相较于其他拆键合方式,激光拆键合可以使用聚酰亚胺作为键和剂,该方式键和可以耐受400℃以上的温度而一般的键合剂在200℃时候就会变性,这就使得一般键合剂在晶圆做高低温循环时候就已经失效。由于激光拆键合技术需要将激光作用于载体和晶圆中间的粘连剂上所以需要载体能够透过相应波长的激光,目前使用较多的激光为紫外激光,...
激光键合技术是通过激光光束将材料表面加热至熔化点,然后将两个材料压力在一起,使熔融的材料相互混合并在凝固后形成一体的焊接接头。 二、应用领域 1. 电子行业 激光键合技术被广泛应用于电子行业,如连接封装在芯片上的电线、电容、电阻等,可以实现超细封装和几乎无缝隙连接。 2. 汽车零部件制造 激光键合技术可以用于...
传统键合方式制程复杂、生产成本高,不利于Micro LED的降本增效,激光巨量键合方案则是不二之选。激光键合是利用高精度的对位平台,将donor上的芯片和目标基板进行精准对位,利用高精度的调平系统和压力传感系统将donor和目标基板进行贴合,再利用均匀性极好的光斑,配合温度精准可控的控温系统(功率随温度实时调节)对转移后的M...
激光辅助键合绕过了MicroLED显示走向量产制造的一个障碍。 上海2024年6月26日 /美通社/ -- MicroLED 显示作为LED领域最重要的发展历程之一,其魅力除了美观之外,相比于其他显示技术(例如 LED 和 OLED),更具备诸多优势,包括提升的能耗效率、更长的使用寿命、更高的亮度和更好的色彩精准度。此外,采用 MicroLED 技术,制...
从凸点互连方法的角度来看,业内使用回流焊(MR)、热压键合(TCB)和激光辅助键合(LAB)。对于LAB,技术和键合机制已有报道,键合方法的一般比较如表 1 所示 [3]。这项新研究的重点是用于 BSM 芯片凸点互连的 LAB 技术。引入下一代 LAB 技术以克服现有 LAB 技术的局限性。此外,还根据优化的关键 LAB 参数检查了 LAB...
激光键合设备是一种用于信息科学与系统科学领域的工艺试验仪器,于2014年01月15日启用。技术指标 焊头行程 X轴:300mm;Y轴:275mm;Z轴:100mm 焊头移动精度 X轴:±0.01 mm;Y轴:±0.01 mm;Z轴:±0.01 mm 焊头移动速度 X轴:800 mm /s;Y轴:800 mm /s;Z轴:320 mm /s 送丝装置 自动置...
激光键合与真空热压键合的区别 什么是激光键合? 目前普遍使用的是键合技术是:共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中,如压力传感器、微泵等都需要在衬底上键合机械支持结构。硅的熔融键合多用在SOI技术上,如Si-SiO2键合和Si-Si键合,然而该键合方式需要较高的退火温度。阳极键合不需要...
《科创板日报》9月19日讯(记者 吴旭光)9月18日晚间,炬光科技在投资者互动平台表示,激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),公司今年在该领域取得突破。对于公司激光辅助键合(LAB)产品应用最新进展,炬光科技董秘办人士向《科创板日报》记者表示,目前公司在LAB激光辅助键合应用中取得突破性进展,获得...
微流控主要键合方法 激光键合技术主要是借助激光束产生的热量来使得键合区域的聚合物接触面熔化进而实现基片与盖片间的连接,在键合中一般要求基片和盖片中的某一片对所用波长的激光具有很好的透过性,而另外一片则可以很好的吸收它,或者在键合区制备易吸收光波的辅助材料。激光键合具有速度快、强度高、成本低、热...