相较于其他拆键合方式,激光拆键合可以使用聚酰亚胺作为键和剂,该方式键和可以耐受400℃以上的温度而一般的键合剂在200℃时候就会变性,这就使得一般键合剂在晶圆做高低温循环时候就已经失效。由于激光拆键合技术需要将激光作用于载体和晶圆中间的粘连剂上所以需要载体能够透过相应波长的激光,目前使用较多的激光为紫外激光,...
要使用金属 TIM,必须在硅 (Si) 芯片和盖板表面同时进行背面金属化 (BSM),因为金属 TIM 通过金属间键合与 Si 芯片和金属盖板结合,如图 1 所示。 图1:FCBGA 上金属 TIM 的示意图 从凸点互连方法的角度来看,业内使用回流焊(MR)、热压键合(TCB)和激光辅助键合(LAB)。对于LAB,技术和键合机制已有报道,键合方法的...
扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装（Fan Out Wafer Leve...
激光解键合的工作原理是使用激光束的能量将键合层的材料加热到分离点以上,使键合面的材料分子结构发生改变,从而实现键合面的分离。激光解键合过程中,激光束所承载的能量主要用于材料加热、干扰层的去除等。激光的功率密度、波长等参数将直接影响激光解键合的效果。 三、激光解键合的应用 1. 晶圆封...
誉辰智能董秘：尊敬的投资者您好：公司的引线键合从工艺角度来说属于激光键合，主要应用于电池pack领域。您的建议与关注，我们将慎重考虑，再次表示感谢。投资者：公司目前主要产品是自动化设备，但装配是否主要依靠人海战术？导致劳务支出占比巨大，通过自动化设备来组装自动化设备，可能并不现实，但通过自主设计自动化...
激光辅助键合工艺（LAB）焊接时的热应力低，焊接点良好。2.技术优势解析 高精度对位，零损伤键合激光辅助系统通过光学定位与智能算法，将芯片焊盘与基板电极精准匹配，误差小于±1.5μm35。激光能量仅作用于键合胶层，避免对miniLED芯片造成热应力损伤，保障发光性能稳定性。高效巨量转移，降本增效传统工艺单次转移仅能...
在功率电子领域,使用引线键合的载流能力总有一天会达到极限,而条带键合则成为引线键合与载带自动键合(TAB)的替代方案,并且许多传统的超声波楔形引线键合机可以轻松适应键合带的处理,因而使条带键合颇具吸引力。 激光微焊接的新应用 激光条带键合是电子行业,特别是功率电子领域中激光微焊接的新应用。它特别适合用于将键...
先进封装技术通过将超薄晶圆堆叠及短间距互联，显著提升了芯片内的信息传输带宽和整体性能。然而，激光解键合技术在先进封装领域中的重要性及最新研究动态亦值得深入探讨。传统的激光解键合方法往往通过高能量密度完全烧蚀来释放材料，实现层内分离（R/R分离），对芯片良率和清洗效率影响较大。最近，中国科学院深圳先进...
激光热压键合 Photon You gotta get yours , I gotta get mine. 随着先进封装技术的高速发展,传统热辐射的加热方式越来越有着局限!如TCB以及最近很火的热压纳米银烧结。 一方面,加热速度很慢;这样就造成整个效率的无法提升,尤其是高速发展的AI芯片和功率器件的封装,产能将会是巨大的瓶颈;另一方面,无法局域化加热;这...
键合界面的微观结构决定键合质量。良好微观结构能提升键合的稳定性。激光功率是激光热压键合的关键参数。它直接关系到材料吸收的热量多少。激光脉冲宽度也会影响热压键合效果。不同宽度脉冲产生的热作用不同。热压时间长短影响键合的完整性。过短时间可能导致键合不牢固。 激光热压键合可用于电子器件封装。实现芯片与基板...