激光键合设备 (共15件相关产品信息) 更新时间:2023年04月08日 综合排序 人气排序 价格- 确定 所有地区 已核验企业 查看详情 ¥1000.00/台 上海 专业代购进口键合机 黏合剂 芯片焊接机设备 芯片键合设备 芯 主要品牌品牌 皕赫科学仪器(上海)有限公司 2年 查看详情 面议 江苏苏州 吾拾 全自动解键合设备 ...
芯睿科技 激光解键合机 解键合设备 适用于12寸含以下晶圆 ¥10.00万 查看详情 芯睿科技 先进封装 热解键合 解键合设备 适用于2-8寸晶圆,衬底等 ¥10.00万 查看详情 芯睿科技 临时键合解键合设备 热解键合 适用于2-8寸晶圆 衬底 ¥10.00万 查看详情 芯睿科技解键合设备 货源充足 效果满意 专业靠谱 ¥10.00万 ...
作为技术领先的高端装备制造商,迈为股份面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,自主研发制造异质结高效电池整线设备、全自动太阳能电池丝网印刷生产线、OLED激光切割设备、Mini/Micro LED设备、半导体晶圆封装设备等。公司于2010年成立,2018年在深交所上市,股票代码:30
LAB设备利用激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上,使其数秒内由室温升至焊接温度,然后将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该设备主要由高功率二极管激光源、光纤、准直仪以及产生平顶激光束的均化器四部分组成。LAB技术的主要优势在于其能够在键合...
全球首台光学拆键合设备 据悉,光学拆键合通过使用精准可控的闪光灯将载体与基板分离。光学拆键合工艺的关键部件是带有光吸收层(CLAL)的玻璃载板,它能将灯的光能转化为热能,从而顺利实现分离。有了 CLAL,就不再需要对载板进行涂层和清洁,从而减少了工艺步骤以及相关复杂程序和成本,与传统的激光拆键合相比,可为用户节...
多级沉淀装置一种焊接装夹治具一种CNC加工旋转轴头部异形定位夹具一种无感采集终端与融合感知天线一种热控设备的监控机构一种智能直饮水设备管理系统一种CNC批量加工产品斜面的治具激光辅助键合设备便于散热的手机移动电源一种密码巨型锁一种防塑性形变的织针一种纱线张紧器一种具有支架结构的折叠桌一种隐藏式监控设备...
芯睿科技 全自动键合设备 适用于2-12寸晶圆,衬底 ¥ 100000.00 8-12inch激光解键合系统 SLN-12 series-专业服务有保障 ¥ 100000.00 2-8inch 半自动热解键合设备 做工精细 规格齐全可选 ¥ 100000.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: 芯睿科技 功率: 17KW 重量: 300KG 电源: ...
Libera系列激光解键合设备ALC-12 主要规格参数: 1.晶圆尺寸 / Wafer Size: 2"-12" 2.激光源 / Laser Source: DPSS 3.激光功率/ Laser Power: 15W 4.脉冲宽度/ Pulse Width: -lOns 5.激光波长/ Laser Wavelength: UV-IR 6.激光束/ Laser Beam: Flat-Top...
设备特点: 1、全自动兼容8inch、12inch片生产,带条码自动扫描系统 2、配合特殊剥离涂层,有效减少材料损伤,良品率高 3、采用*的光斑整形技术,光斑均匀分布 4、拥有光斑质量监控与反馈系统,保证光斑的稳定性 5、携带激光加工能量监控与自动补偿系统,保证能量的稳定性 ...