【炬光科技：激光辅助键合应用已获得中国、韩国先进封装客户样机订单 预计下半年小批量出货】《科创板日报》19日讯，谈及目前公司激光辅助键合（LAB）产品应用最新进展，炬光科技董秘办人士表示，公司在LAB激光辅助键合应用中已取得突破性进展，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单...
炬光科技（688167.SH）6月27日在投资者互动平台表示，公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。(记者 毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自...
扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装（Fan Out Wafer Leve...
为满足先进硅节点的应用要求，我们研发了应用于fcBGA的非常薄的无芯衬底材料和工艺。为提高和服务于客户更高的期望，我们开发了一种新的互连技术– 激光辅助键合（LAB），并已应用于大规模量产。以上研发投入的产出已对公司去年的营收与盈利增长有大幅贡献，并将在未来公司的业绩增长上继续取得显著效果。谢谢！
另外,步骤(2)中离焦辐照方式下低能量密度使得辐照区域的瞬时最高温度也低于解键合激光参数下焦点处光敏材料的温度,因此更不会损伤器件晶圆。28.又一方面,本发明提供上述方法在电子封装中的应用,优选地,在晶圆临时键合/解键合中的应用。29.优选地,在超薄晶圆临时键合/解键合中的应用;所述超薄晶圆的厚度≤200μm。
1.本发明属于半导体加工的技术领域,具体涉及一种基于激光解键合实现巨量转移的方法及应用。 背景技术: 2.micro-led一般是指特征尺寸小于50μm的led芯片,具有发光性能优异、寿命长、低能耗、高色彩饱和合度等显著优势。micro-led显示技术在常规led显示技术的基础上发展而来,是新型与传统技术的集成复合体。随着这项技术...
激光共聚焦显微镜（NS3500， Nanoscope Systems, 韩国纳兹克）可以在不接触样品表面的情况下获得样品表面的三维形貌，同时可以测量焊点的间距、留丝、偏移等。引线键合压焊点 结论 3D激光共聚焦显微镜，可以对引线键合中焊点的偏移、留丝长度、焊接强度进行有效检测，从而提高对良率的控制。
首先采用RCA溶液对键合片进行表面亲水活化处理,并在室温下成功地完成了预键合。然后在不使用任何夹具施加外力辅助的情况下,利用波长1064nm、光斑直径5001xm、功率70W的Nd:YAG连续式激光器,实现了激光局部键合,并取得了6.3MPa～6.8MPa的键合强度。结果表明,这种以表面活化预键合代替加压的激光局部键合技术克服了传统激光...
四、示范应用场景 1. 半导体制造 在半导体制造领域,高品质激光剥离与解键合装备已经得到了广泛应用。通过激光剥离和解键合技术,可以实现芯片的精细加工和材料的高效分离,提高了半导体生产的效率和质量。 2. 太阳能电池生产 对于太阳能电池行业来说,激光剥离和解键合装备的应用可以实现对硅片和薄膜的高效剥离和分离,提高...
本发明属于半导体加工的技术领域,公开了一种基于激光解键合实现巨量转移的方法,采用转移装置,转移装置的转移面上通过凸台结构、激光释放层和临时键合层的组合形成转移头,将芯片临时键合于转移头上,与目标基板进行键合固定后再通过激光释放解除键合,令芯片与转移装置分离。本发明还提供了基于上述巨量转移方法的全彩化Micro...