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半导体封装材料产品需要通过下游客户的样品考核验证及批量验证后才能获得客户的使用,其中,样品考核情况是环氧塑封料产品性能与技术水平的重要体现,主要包括下游客户对塑封料产品的工艺性能(如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率等)与应用性能(如可靠性、热性能、电性能等)的考核验证。下游封装厂商主要参考JEDEC(...
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其中饼状环氧塑封料常被用于传统封装工艺中，通过传递成型技术来封装芯片。其他三种形态则更多地应用于先进封装技术中。EMC是海力士实现HBM3快速迭代的关键材料：环氧塑封料产业链 从产业链角度来看，环氧塑封料核心上游材料是由硅微粉等填充剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂以及各种添加剂构成。从成本构成上来看，根据华海...
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称 EMC)全称为环氧树脂模塑料,是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂加工而成,主要功能为保护半导体芯片不受外界环境(水汽、温度、污染等)的影响,并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功...