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环氧塑封料的主要任务是保护半导体芯片免受外部环境的干扰，同时具备导热绝缘和支撑等多重功能。在环氧塑封料的成分中，填充剂占据的比例通常在80%左右。环氧塑封料形态包括饼状、片状、颗粒状和液态。其中饼状环氧塑封料常被用于传统封装工艺中，通过传递成型技术来封装芯片。其他三种形态则更多地应用于先进封装技术中。
其中,先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求,同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。 通孔式封装 ( Through Hol e Pack-age ) 通孔式封装主要适用于半导体分立器件的封装, 包括二极管、三极管、功率晶体管等...
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塑封料是一种塑料制品。 一、塑封料的定义和特点 塑封料,又叫热封塑料,是一种能够通过加热后融化、涂布、冷却、折叠等工艺在包装过程中起到密封、保鲜、防潮、防虫等作用的薄膜材料。其主要成分是聚乙烯、聚丙烯、聚酯、尼龙等塑料材料。塑封料具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、抗拉伸、耐撕裂等特点,特别适用于包装...
环氧塑封料,又称环氧模塑料,主要应用于集成电路芯片的封装保护,是集成电路后道封装的主材料之一。在塑料封装中,通常采用环氧塑封料对芯片及互连部位进行包封保护,而在高可靠性的金属、陶瓷封装中,通常采用封盖技术将芯片及互连部位保护在特性气氛的空腔内,在部分金属、陶瓷封装中也会用到环氧塑封料进行包封。 一、环氧...
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