塑封料是一种广泛应用于电子封装领域的材料,其主要成分一般包括环氧树脂、硬化剂、促进剂、偶合剂、脱模剂和填充剂等。 1. 环氧树脂 环氧树脂是塑封料中最主要的成分,它是一种低聚物,具有良好的电气性能、机械性能和耐热性能。它能够在硬化剂的作用下形成交联聚合物,使得塑封料具有较高的强度和...
1. 环氧树脂:它是塑封料的基体树脂,决定了塑封料的基本性能。环氧树脂具有良好的加工性、力学性能、耐湿性和电气性能。 2. 固化剂:固化剂是塑封料中的重要组成部分,它与环氧树脂发生化学反应,使树脂固化。常用的固化剂包括线型酚醛树脂、酸酐等。 3. 促进剂:促进剂能降低固化反应所需的活化能,加快固化速度...
塑封料,即塑料封装材料,主要应用在半导体器件、集成电路等微小电子元器件的封装过程中。塑封料的主要成分包括环氧树脂、填充剂、硬化剂、促进剂、颜料、偶联剂以及阻燃剂等。这些成分各自扮演着不同的角色,共同构成了塑封料的优异性能。 环氧树脂:环氧树脂是塑封料的基础材料,具有良好的电气绝缘性、耐腐蚀性以及粘结强度。
1.聚合物:塑封料的主要成分是聚合物,其中最常见的是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)等。这些聚合物具有良好的耐化学性、耐热性和机械性能,使塑封料具有良好的密封性和保护性能。 2.增塑剂:增塑剂是塑封料中的重要添加剂,用于改善聚合物的柔软性和可加工性。常见的增塑剂有邻苯二甲酸酯类、环氧酯类、磷...
聚合物基质是塑封料的主要成分,通常为聚乙烯、聚丙烯或其他聚合物。聚合物基质的作用是提供良好的机械性能、化学稳定性和热稳定性。 增塑剂主要用于提高塑封料的柔韧性和可塑性。最常用的增塑剂是邻苯二甲酸酯类化合物,如DOP、DINP等。 稳定剂主要是为了提高塑封料的抗氧化性能和热稳定性,常见的稳定剂有钡锌稳定剂...
一、塑封料的主要成分 塑封料是一种用于塑料包装材料的成品,它的主要成分有以下几种: 1.聚乙烯:聚乙烯是一种常用的塑料材料,它具有良好的透明度和耐磨性,同时它还具有一定的抗冲击性和耐温性。 2.聚丙烯:聚丙烯的成分与聚乙烯相似,但聚丙烯的硬度和强度都要高于聚乙烯。由于其熔点较低,可以用于...
一、基础成分:环氧树脂 环氧树脂是构成环氧塑封料的基础,具备良好的电气绝缘性、机械强度和耐化学腐蚀性。在塑封料体系中,它主要承担粘结与固定功能,确保各成分紧密结合,形成稳固的封装结构。 二、固化系统:固化剂与促进剂 固化剂是环氧塑封料中不可或缺的组分,它与环氧树脂发生化学反应,促使环氧树...
环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)的主要组成成分可分为聚合物、填料、添加剂三类。聚合物主要包括环氧树脂、偶联剂、硬化剂等;填料主要由硅微粉和氧化铝充当;添加剂则主要包括脱模剂、染色剂、阻燃剂、应力添加剂、粘结剂等。各种成分中占比最大的两种为填料以及环氧树脂。
三、环氧塑封料(EMC)成分解析 双酚F环氧氯丙烷的聚合物 作为EMC中的主要树脂成分,含量约15-25%。双酚F环氧氯丙烷的聚合物属于环氧树脂的一种。它在固化后能够形成坚硬且耐久的材料,能够承受高机械应力,是塑封材料强度和韧性的基础。此外,这种聚合物还具有良好的耐化学性,能够抵抗各种化学品的侵蚀,如酸、碱和有机...