环氧塑封料主要由环氧树脂和固化剂组成。环氧树脂是一种由环氧基团和稠化剂组成的二元体系,具有较强的粘附力、电绝缘性能和化学稳定性。固化剂则用于促进环氧树脂固化和形成硬化层。常见的固化剂包括脂肪族胺、芳香族胺、酸酐等。 除了主要成分之外,环氧塑封料还可能添加一些填料、颜料等。填料可以增...
作者: 环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)的主要组成成分可分为聚合物、填料、添加剂三类。聚合物主要包括环氧树脂、偶联剂、硬化剂等;填料主要由硅微粉和氧化铝充当;添加剂则主要包括脱模剂、染色剂、阻燃剂、应力添加剂、粘结剂等。各种成分中占比最大的两种为填料以及环氧树脂。 引用: 2024-10-21 23:38 ...
环氧树脂塑封料是由环氧树脂、固化剂、填料和助剂等多种物质混合而成。其中,环氧树脂是主要成分,它具有优异的机械性能、耐化学腐蚀性、电绝缘性等特点,是塑封料的核心材料。固化剂是环氧树脂的助剂,可以使环氧树脂在常温下硬化成为固体。填料主要是硅胶、氧化铝等,可以增强环氧树脂...
作为EMC中的主要树脂成分,含量约15-25%。双酚F环氧氯丙烷的聚合物属于环氧树脂的一种。它在固化后能够形成坚硬且耐久的材料,能够承受高机械应力,是塑封材料强度和韧性的基础。此外,这种聚合物还具有良好的耐化学性,能够抵抗各种化学品的侵蚀,如酸、碱和有机溶剂,从而确保塑封材料在复杂环境下的稳定性。 2,2’-[...
其主要成分是环氧树脂。 环氧树脂是一种具有良好的绝缘性能、高强度和耐化学腐蚀性能的有机高分子化合物。它通常由环氧基团和活性氢基团通过反应制得。环氧基团提供了强大的化学键结构,使得环氧树脂具有良好的力学性能和化学稳定性。 环氧塑封料的封装原理主要是通过环氧树脂的固化反应实现的。环氧树脂在与固化剂反应...
环氧树脂塑封料,作为电子元器件保护的关键材料,其构成复杂且功能多样。该塑封料主要由环氧树脂、固化剂、填料及多种助剂混合而成,其中环氧树脂作为核心,展现出卓越的机械性能、耐化学腐蚀性和电绝缘性。固化剂促使环氧树脂在常温下固化,而填料如硅胶、氧化铝则增强了塑封料的硬度和耐磨性。助剂如流平剂、消泡剂等,则...
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。环氧塑封料其实就是电子元器件的封装材料,它是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂,硅微粉为填料配合多种助剂加工制成的,是电子工业重要精细化工材料之一。 www.118783.com ...
塑封料的主要成分:环氧树脂与无机填料的结合力要高,以阻止湿气由本体的渗入; 塑封料与框架金属要有较好的粘接性; 芯片表面的钝化层要尽可能地完善,其对湿气也有很好的屏蔽作用。 2.2 塑封料的内应力 由于塑封料、芯片、金属框架的线膨胀系数不匹配而产生的内应力,对器件密封性有着不可忽视的影响。因为塑封料膨胀...
环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。环氧塑封料其实就是电子元器件的封装材料,它是以环氧树脂、酚醛树脂为基体树脂,硅微粉为填料配合多种助剂加工制成的,是电子工业重要精细化工材料之一。 1,环氧塑封料是一种利用环氧树脂和酚醛树脂等化学反应产生热量和固化的材料...