塑封料TG是一种玻璃化温度的塑封料,是无定型聚合物大分子链段自由运动的温度,也是制品工作温度的上限。在电子封装领域中,塑封料TG的选择和控制对于保证塑封质量和产品的可靠性具有重要意义。 二、塑封料TG的选择和控制 在选择和使用塑封料TG时,需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。具体来说,塑封料TG的具体数...
例如，假设环氧树脂塑封料 A 的 Tg 区域范围为 95°C 至 115°C，而环氧树脂塑封料 B 的 Tg 区域范围为 98°C 至 102°C，则与它们相关的 Tg 值将分别报告为 105°C 和 100°C如果遵循中点规则。严格从报告的中点值来看，人们倾向于选择 Tg 为 105°C 的环氧树脂塑封化合物 A，但基于较窄的过渡窗口...
tg值就是描述这种变化的“温度门槛”。当温度达到tg值时,材料的结构就像是被人按下了开关,从脆到软,像是进入了一个全新的状态。 塑封材料为什么那么注重tg值呢?哦,这可关乎到材料的使用性能!比方说,你想要用塑封膜来封存文件或者其他东西,材料的tg值必须得足够高,这样它才能在常温下保持固态,不至于因为一小点...
环氧模塑料,英文名称EMC-Epoxy Molding Compound,即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。 塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化...
近日,上海道宜半导体材料有限公司(以下简称“道宜半导体材料”)宣布其DYG550系列高Tg(250℃)环氧模塑封料(EMC)现已通过国际权威第三方认证机构SGS 的CTI测试,其结果>600V。此次认证产品基于车规级IGBT和碳化硅功率模块开发,具有更高的电器绝缘性能和抗电弧能力,能极大提高了模块的工作稳定性。并且轻松满足新能源汽车...
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这种材料在塑料封装中占据了97%以上的份额，主要通过传递成型法应用于半导体芯片封装，形成结构稳固的器件，能有效保护芯片免受环境影响，抵抗湿气、溶剂和冲击，提供电绝缘性能，确保安装稳定性和热扩散等重要功能。面对SiC功率器件等高耐热应用的需求，EMC塑封料必须具备更高水平的耐温性能。乐亿得的产品...
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中国高Tg环氧塑封料行业市场前景预测及投资价值评估分析报告 中国高Tg环氧塑封料行业市场前景预测及投资价值评估分析报 告 博研咨询&市场调研在线网
从生产商来说，全球范围内，高Tg环氧塑封料核心厂商主要包括Caplinq、Kyocera、Resonac、Shin-Etsu Chemical等。2023年，全球第一梯队厂商主要有 、 和 ，第一梯队占有大约 %的市场份额；第二梯队厂商有 、 、 和 等，共占有 %份额。本报告研究全球与中国市场高Tg环氧塑封料的产能、产量、销量、销售额、价格及...