近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...
近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...
近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...