在先进封装成为后摩尔时代发展主力 方向的背景下,键合机将成为技术进步的主要推动力并受益,有望在未来进一步打 开成长空间。 从市场规模来看,键合机价值量占封装设备25%左右。根据TechInsights统计预测, 2023年全球半导体封装设备市场规模约为43.45亿美元,其中,键合/固晶机市场规 模约为10.85亿美元,同比下滑15.43%,价...
在先进封装成为后摩尔时代发展主力 方向的背景下,键合机将成为技术进步的主要推动力并受益,有望在未来进一步打 开成长空间。 从市场规模来看,键合机价值量占封装设备25%左右。根据TechInsights统计预测, 2023年全球半导体封装设备市场规模约为43.45亿美元,其中,键合/固晶机市场规 模约为10.85亿美元,同比下滑15.43%,价...
在先进封装成为后摩尔时代发展主力 方向的背景下,键合机将成为技术进步的主要推动力并受益,有望在未来进一步打 开成长空间。 从市场规模来看,键合机价值量占封装设备25%左右。根据TechInsights统计预测, 2023年全球半导体封装设备市场规模约为43.45亿美元,其中,键合/固晶机市场规 模约为10.85亿美元,同比下滑15.43%,价...