晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机 械研磨(CMP)、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级 设备等类别,其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。 从晶圆厂内各工艺环节来看,薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线 中总价值量...
国产化率计算:长江存储、华力集成、华虹无锡设备国产化率 国产化率计算:长江存储、华力集成、华虹无锡设备国产化率(按照设备台数占比,下同)分别为17.9%、12.9%、18%。从各类型设备来看,去胶、清洗、氧化扩散/热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到20%以上,而薄膜沉积、 过程控制、离子注入、光刻、涂胶...