半导体工艺控制设备主要两大应用场景,一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节的质量控制;二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代,工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重要;且随着制程节点微缩,工艺控制设备的需求也将倍增。目...
半导体设备行业专题报告系列一:半导体工艺控制设备,国产化率不足5%,替代空间大.docx,内容目录 半导体工艺控制设备:芯片良率的关键,千种零部件技术壁垒高 6 技术壁垒:75?基于光学检测技术,19?应用电子束技术 6 发展趋势:软硬件结合,向高速/高精度/高吞吐量方向发展
半导体设备行业专题报告系列一:半导体工艺控制设备,国产化率不足5%,替代空间大.docx,内容目录 半导体工艺控制设备:芯片良率的关键,千种零部件技术壁垒高 6 技术壁垒:75?基于光学检测技术,19?应用电子束技术 6 发展趋势:软硬件结合,向高速/高精度/高吞吐量方向发展