阶段五(21世纪前十年开始):主要是系统级单芯片封装 ( SoC) 、微电子机械系 统封装 ( MEMS) 。 目前, 全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期与快速发展期, 以 CSP 和BGA 等主要封装形式进入大规模生产时期, 同时也在向第四、第五阶段发展。近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了...
近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...
近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...
近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术,例如台积电推出了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate)、InFO封装(Integrated Fan-Out,整合扇出型)、SoIC封 装(System on Integrated Chips,系统整合芯片)等,英特尔推出了EMIB、Foveros 和Co-EMIB等封装技术,三星也推出了FOPLP封装(Fan-Out Panel Level Package, 扇出型面...
在先进封装成为后摩尔时代发展主力 方向的背景下,键合机将成为技术进步的主要推动力并受益,有望在未来进一步打 开成长空间。 从市场规模来看,键合机价值量占封装设备25%左右。根据TechInsights统计预测, 2023年全球半导体封装设备市场规模约为43.45亿美元,其中,键合/固晶机市场规 模约为10.85亿美元,同比下滑15.43%,...