半导体工艺控制设备:工艺良率关键,对芯片制造至关重要 半导体工艺控制设备主要两大应用场景,一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节的质量控制;二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代,工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重...
半导体工艺控制设备:工艺良率关键,对芯片制造至关重要半导体工艺控制设备主要两大应用场景,一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP 等工艺环节的质量控制;二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代,工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重...
内容目录 半导体工艺控制设备:芯片良率的关键,千种零部件技术壁垒高 6 技术壁垒:75?基于光学检测技术,19?应用电子束技术 6 发展趋势:软硬件结合,向高速/高精度/高吞吐量方向发展 8 硬件:千种零部件,运动控制/光学系统是关键 8 软件:大数据检测算法和软件重要性凸显 9 2. 细分赛道:缺陷检测占比 62.6?,量测...
内容目录 半导体工艺控制设备:芯片良率的关键,千种零部件技术壁垒高 6 技术壁垒:75?基于光学检测技术,19?应用电子束技术 6 发展趋势:软硬件结合,向高速/高精度/高吞吐量方向发展 8 硬件:千种零部件,运动控制/光学系统是关键 8 软件:大数据检测算法和软件重要性凸显 9 2. 细分赛道:缺陷检测占比 62.6?,量测...