结合上一小节测算的来自设备厂的零部件市场空间 462 亿美元(全球)、133 亿美元(国内), 半导体设备零部件市场规模为两个下游市场规模的和,综合来看,2021 年全球半导体设备零部件 市场规模约 562 亿美元,中国大陆导体设备零部件市场规模约 146 亿美元。 半导体设备零部件细分类别市场规模: 从细分领域来看,机械类零部...
技术壁垒: 相比于其他行业基础零部件,半导体设备零部件尖端技术密集的特性尤其明显,有着精度高、工 艺复杂、要求极为苛刻等特点,主要是由于以下三个因素: 其一,半导体制造属于精密的制造业,对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质 量稳定性、机加精度控制、洁净清洗等方面要求更高,造成了极高的技术门槛。
按照半导体零部件服务对象来分,半导体零部件可以分为精密机加件和通用外购件。其中,精密 机加件通常由各个半导体设备公司设计,然后委外加工,如工艺腔室、传输腔室等;通用外购件 包括硅结构件、O 型密封圈、阀门、规、泵、气体喷淋头等。 半导体设备零部件中,机械类零部件占比最高。从设备厂的采购比例来看,机械类...