半导体（semiconductor）指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料导电性能可通过掺杂来改变，掺杂进入本质半导体的杂质浓度与极性皆会对半导体的导电特性产生很大影响。掺入施主杂质的半导体，导电载流子主要是导带中的电子，掺入受主杂质的半导体，属空穴型导电。半导体材料的发现可以追溯到19世纪。1833年，...
按应用环节划分,半导体材料主要分为制造材料和封装材料。 主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 主要细分半导体材料用...
就全球半导体材料市场现状而言,随着半导体需求持续增长,全球半导体材料整体规模持续扩张,数据显示,2021年全球半导体材料市场规模达642.73亿元,同比2020年增长16%。 2015-2021年全球半导体材料市场规模及增长率 资料来源:SEMI,华经产业研究院整理 2、区域结构 就全球半导体材料区域...
半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。我国芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。 半导体产业链包括上游材料与设备、中游制造和下游应用。半导体材料处于上游供应环节,材料品类多达上百种。半导体材料和设备是基石,是推动集成电路技术创新的引擎。 半导体材料按应用环节...
半导体材料是半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(Si) 硅是最常见的半导体材料,它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中单晶硅在制造集...
第三代半导体材料,如硅碳化物(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,相比于第一代(如硅Si)和第二代(如砷化镓GaAs)半导体材料,确实通常具有较低的相对介电常数。 具体来说,第三代半导体材料的相对介电常数值大致如下: SiC:相对介电常数大约在9.6到10.3之间。
半导体材料主要分为两大类：晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料主要包括：硅片：硅片是集成电路制造的基础，通过光刻、离子注入等工序加工而成。光掩模：用于在光刻过程中形成特定图案。光刻胶及辅助材料：用于形成微型电路图案的敏感材料。湿电子化学品：用于清洗、蚀刻等处理步骤。抛光材料：用于平滑硅片表面，提高芯片...
第三代半导体材料:氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC) GaN与Si和SiC比较图 第三代半导体材料的兴起,是以氮化镓材料P型掺杂的突破为起点,以高效率蓝绿光发光二极管和蓝光半导体激光器的研制成功为标志的,它在光显示、光存储、光照明等领域将有广阔的应用前景。 以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热...