一方面,科研人员将继续深入研究现有半导体材料的物理和化学性质,通过改进制备工艺和优化材料结构来提高材料的性能;另一方面,科研人员还将积极探索新型半导体材料,如二维材料、拓扑绝缘体等,以期在电子、光电子等领域实现新的突破。 此外,随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体材料的需求将不断增加。这些新兴技术...
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料产业链上游为原材料,主要包括金属、电子陶瓷材料、半导体用碳化硅、砷化镓等,中游是指半导体材料,下游为半导体材料的主要应用领域,包括集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。 相关报告:智研咨询发布的《中国半导体材料行业市场...
第三代半导体材料的兴起,是以氮化镓材料P型掺杂的突破为起点,以高效率蓝绿光发光二极管和蓝光半导体激光器的研制成功为标志的,它在光显示、光存储、光照明等领域将有广阔的应用前景。 以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力...
按照代际来进行划分,半导体材料的发展经历了第一代、第二代和第三代。第一代半导体材料主要指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料;第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP);第三代半导体材料主要指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的半导体材料,具有较宽的禁带宽度。 二、半导体材料行业...
随着近年来半导体产业的快速发展，对半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。从产业链来看，半导体材料产业链上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料，...
2016-2021年中国半导体材料市场规模及增长率 资料来源：SEMI，华经产业研究院整理 2、细分结构 分板块看，硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP 材料、靶材等七个 细分行业的营收水平均实现正增长。其中，硅片行业、CMP 材料行业盈利水平显著改善。由于我国在硅片和高端光刻胶产品发展较慢，不同于全球...
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材...
第三代半导体兴起于上世纪90年代初，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料为代表，具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是广泛用于信息化社会、人工智能、万物互联、现代农业、现代医疗、智能交通、国防安全等重点领域的关键材料，其发展水平是反映一个国家高技术实力、...
1、全球第三代半导体材料行业发展环境 第三代半导体材料引发全球瞩目,并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点,美、日、欧等国都在积极进行战略部署。主要国家政府的部署情况如下: 2、全球第三代半导体材料行业技术进展 ——碳化硅:8英寸SiC晶圆开始商业化量产 ...