《半导体材料(第四版)》作者:科学出版社,出版社:2023年3月 第1版,ISBN:59.00。本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅
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科目:半导体器件原理简明教程 第2版 查看更多 参数信息 ISBN编号 9787030759580 书名 半导体集成电路(第二版) 作者 余宁梅,杨媛,郭仲杰 科目 半导体集成电路 第2版 半导体材料 第4版 半导体器件原理简明教程 第2版 定价 69.00元 正:副书名 半导体集成电路(第二版) ...
📚 《半导体物理与器件》(第四版): 这本书是是微电子/集成电路专业必修的课程,所以特别推荐材料的同学一定有学这本,是最基础的原理知识,内容从什么是电子空穴能带到器件等核心知识点。书中不仅讲解了半导体的基础知识,还深入讨论了小尺寸器件物理问题,对于理解现代半导体器件的工作原理至关重要。我看过两个公司的...
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