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金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型;分妒器件封装包括A型、B型和C型;混合电路封装包括双列直插型和扁平型;特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。 2、陶瓷封装 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,...
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，...
电子元器件的封装方法是确保其性能、可靠性和适应性的关键因素。电子元器件的常用封装方法包括DIP封装、BGA封装、QFP封装、CSP封装、QFN封装等。这些封装方法各有特点，适用于不同的应用场景和需求。DIP封装是一种双排直插式封装，适用于通过PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接进行操作。DIP封装的芯片面积与封装面积比值较大...
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。 (TQFP封装) 由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
元器件封装分类 贴片封装:元器件贴在板子表面; 插件封装:元器件引脚插入板子中; 贴片封装 贴片封装依次介绍电阻(R)、电容(C)、电感(L)、磁珠、共模滤波器、二级管(D)、三极管(Q)、MOS管、光耦。 电阻(R) 贴片电阻 常用贴片电阻封装尺寸(英制表示法):01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、...
一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类 (1) 直插式元器件封装 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接...
DIP封装具有简单、易于维修等特点。 3.表面贴装封装(SMD封装) 表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。SMD封装广泛应用于现代电子设备中。 4.塑料封装 塑料封装是一种常见的元器件封装形式,...
一、DIP封装（双列直插式封装）DIP封装是最早出现的封装形式之一，其特点是有两排平行的引脚，可以直接插入到电路板上对应的插座或焊盘上。这种封装方式简单易行，但受限于引脚数量和间距，适用于引脚数较少的中小规模集成电路。二、SOP封装（小外形封装）SOP封装是一种表面贴装型封装，其引脚从封装两侧引出，呈“鸥...