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元器件封装类型查询 BGA (Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP (quad flat package with bumper) ...
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