二、插件式封装 插件式封装直接将电子元件插在PCB板上,在现代电路制造中已逐渐淘汰,但在高质量、特种领域的应用非常普遍。 三、BGA封装 BGA(Ball Grid Array)封装是一种微型球栅阵列封装结构,芯片的引脚直接焊接在BGA基板下的...
QFN(Quad Flat No-leads):无引脚四方扁平封装,适用于高性能、小尺寸的集成电路。DFN(Dual Flat No-leads):双面无引脚封装,用于小型、薄型集成电路。WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package):晶圆级芯片尺寸封装,直接在晶圆上进行封装,减小了封装尺寸和成本。总结 元器件封装是电子制造中不可或缺的一环,...
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。PLCC封装 PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,...
板上芯片封装是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现并用树脂覆盖以确保可靠性 70多种常见电子元器件芯片封装类型大全 芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1....
电子元器件的常见封装 芯片封装类型有很多种,常见的几种包括: 1. DIP封装(Dual Inline Package):这是最早的一种芯片封装类型,主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式(Through-Hole)和表面贴装式(Surface Mount)两种形式。 2. SOP封装(Small Outline Package):SOP是一种紧凑型封装形式,引脚以细长的小脚排...
QFN全称Quad Flat No-Leads Package,无引脚扁平封装,是一种新型封装形式。QFN封装的器件无引脚,通过器件底部的焊盘与PCB连接。QFN封装的优点是占用空间小、高密度、低成本,但是需要特殊的焊接技术。 五、其他封装类型 除了上述封装类型外,还有PLCC、LCC、SOIC、TO等多种封装类型。这些封装类型各有特...
封装是指将电子元件以特定的方式封装在一个外壳中,以保护敏感的内部电路,并提供与外部电路的连接方式。封装形式的选择通常取决于元件的功能、尺寸、电气特性及应用环境等因素。二、常见的电子元器件封装类型 1. 贴片封装(SMD)贴片封装(Surface Mount Device, SMD)是现代电子元器件中最常见的一种封装形式。它的特点...
SMD封装是Surface Mount Device的缩写,即表面贴装,其应用范围广泛,如场效应管、LED、集成电路等元器件,是目前应用最为广泛的一种封装类型。SMD封装的特点是引脚数量较少,尺寸小巧,安装后的电子器件可以直接插焊在电路板上,占用空间小,适用于高密度电路。 三、BGA封装 BGA封装是Ball Grid ...
电子元器件的封装是确保其能够正常工作并与其他组件良好连接的关键。以下是一些常见的电子元器件封装类型:首先是通过孔(Through-Hole)封装其中DIP(Dual In-line Package)是一种典型代表。它采用长方形塑封体设计,两侧各有一排整齐的直插引脚,这种设计在电子制造领域得到了广泛应用。TO(Transistor Outline Package)...