元器件封装标准尺寸SMD封装尺寸(贴片封装): - 0603:尺寸为1.6mm x 0.8mm - 0805:尺寸为2.0mm x 1.25mm - 1206:尺寸为3.2mm x 1.6mm - 1210:尺寸为3.2mm x 2.5mm - 1812:尺寸为4.5mm x 3.2mm©2022 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...
晶体管尺寸根据封装形式分为TO-92、SOT-23、SOT-89、SOT-223等多种规格。其中,TO-92封装晶体管尺寸为4.8mm*4.8mm*5.0mm;SOT-23封装晶体管尺寸为2.9mm*1.3mm;SOT-89封装晶体管尺寸为6.7mm*6.7mm*1.8mm;SOT-223封装晶体管尺寸为6.5mm*3.5mm*1.6mm。 五、总结 以上...
分享元器件封装尺寸图,建议收藏#smt贴片加工 #专业的事交给专业的人 #让技术变的更有价值 #贴片加工 #PCBA - 羽华SMT快速离线编程于20230804发布在抖音,已经收获了92个喜欢,来抖音,记录美好生活!
二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下: 6 / 11 无极电容封装以 RAD 标识,有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4, 后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例 RAD-0.3)。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容: 下图是电解电容和固态电容...
常用贴片电阻封装尺寸(英制表示法):01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1218、2010、2512;不同封装的电阻应用场合略有不同,产品尺寸小,器件密度高的一般使用小封装电阻(如0201),分压电压较大的一般选1206等封装,大电流采样电阻(如2512等),一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除...
常用元器件封装尺寸英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1...
最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体...
关键词:元器件封装规格,元器件外观尺寸,ic芯片脚距 【DIP系列】 DIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B) DIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B) DIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B) DIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B) ...
以下是常见的几种封装及尺寸分类: 2.1 DIP封装 DIP(Dual In-line Package)是指双列直插式封装,其引脚两侧对称排列。DIP封装广泛应用于集成电路和二极管等元器件中,尺寸常见的有DIP-8、DIP-14等。 2.2 SOP封装 SOP(Small Outline Package)是指小外形封装,具有体积小、重量轻、管脚密集等特点。SOP封装广泛应用于...