2.5D集成技术,包括晶圆级芯片堆叠(CoWoS)和集成扇出型封装(InFO),在高性能计算应用中获得了显著发展。 图1:台积电3D Fabric技术组合,展示了包括CoWoS、SoIC和InFO平台在内的各种封装选项,满足不同集成需求。 CoWoS技术提供三种主要变体: 1.CoWoS-S:采用硅中介层实现密集金属布线 2. CoWoS-R:在有机中介层中使用重...
EEPROM电可擦除只读存储器 AT24C04C-SSHM-T ATMEL/爱特梅尔 SOIC-8 21+ ¥ 0.64 TMS320C6413GTS500 DSP数字信号处理器 TI 封装FCBGA28 批次1027 ¥ 7.70 N25Q128A13E12A0F 集成电路(IC) MICRON/镁光 ¥ 0.31 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: INFINEON/英飞凌 封装: SOT-223 批...
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