TSMC通过3DFabric™技术平台提供先进的封装和互连解决方案,提升芯片性能、功耗和尺寸表现(PPA)。这个部分也是TSMC针对先进封装的布局,包括了CoWoS™,InFO™和SoIC™三个主要关键技术,联盟成员包括了EDA工具供应商,IP供应商,设计服务供应商,分装和测试服务供应商。主要包括:支持3D集成设计的开发;推动异质集成;提供PP...
3D芯片堆叠-台积电宣布其集成芯片系统(SoIC)解决方案的微凸版SoIC- p,为3D芯片堆叠提供了一种经济有效的方式。 SoIC-P 补充了 TSMC 现有的用于高性能计算 (HPC) 应用的无扰动解决方案,这些解决方案现在称为 SoIC-X。 设计支持-台积电推出3Dblox™ 1.5,是其开放标准设计语言的最新版本,旨在降低3D IC设计的障碍。
第三个部分就是3DFabricTM,这个部分主要是其3D的硅堆叠技术以及先进的封装技术,主要是通过将这些先进封装技术和先进/特殊制程结合在一起,提供更加高性能的方案,具体来说,TSMC主要提供InFO、CoWoS、SOIC三种封装形式,通过下表可以看到,通过先进的封装形式,可以把芯片在三维空间做堆叠,进而可以让整个芯片的密度更高,在制...
三、TSMC 3DFabric：台积公司先进封装及三维硅堆栈（3D Silicon Stacking）技术 TSMC-SoIC（System on Integrated Chip，系统整合芯片）芯片对晶圆（Chip on Wafer, CoW）技术于2022年成功量产。透过CoW技术堆栈静态随机存取存储器（Static Random Access Memory, SRAM）与逻辑芯片，展现出大幅效能提升。TSMC-SoIC晶圆对...
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SoIC-P 专为更便宜的低性能应用而设计,这些应用仍需要 3D 堆叠,但不需要无凸块铜对铜 TSV 连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的公司能够利用 SoIC,虽然台积电不能代表其客户的计划,但更便宜的技术版本可能会使其适用于更注重成本的消费者应用。
TSMC-SoIC® Wafer-on-Wafer (WoW) technology demonstrated superb system performance enhancement for HPC products in 2022 by stacking 7nm logic wafer on deep trench capacitor wafer. For our advanced packaging technologies, the CoWoS®-S technology that integrates multiple system-on-chip (SoC) ...
3D Chip Stacking – TSMC announced SoIC-P, microbump versions of its System on Integrated Chips (SoIC) solutions providing a cost-effective way for 3D chip stacking. SoIC-P complements TSMC’s existing bumpless solutions for high-performance computing (HPC) applications, which are now known as ...
TSMC 的 3DFabric™ 由前端和后端技术组成。前端技术或 TSMC-SoIC™(集成芯片系统)使用领先的硅晶圆厂的精度和方法,用于 3D 硅堆叠。台积电还拥有多个专门的后端晶圆厂,用于组装和测试硅芯片,包括 3D 堆叠芯片,并将加工成封装设备。TSMC 3DFabric 的后端技术包括 CoWoS®和 InFO 系列封装技术。
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