TSMC-SoIC: Front-End Chip Stacking 前段芯片堆叠技术，例如：芯片与晶圆、晶圆与晶圆，统称为“SoIC”（System of Integrated Chips），即集成芯片系统。这些技术的目标是将硅芯片堆叠在一起，二不使用在后段封装中的“凸块”结构。在这里，SoIC设计实际上是在制造键合界面，以便实现硅界面之间的键合。这是一个技...
CoWoSCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种先进的2.5D封装技术,它是将多个不同功能的芯片首先封装到一个硅转接板上,利用这个硅转接板上的高密度布线实现芯片间的互连,然后整个结构再被安装到一个更大的封装基板上。CoWoS包括CoWoS-S,CoWoS-R,CoWoS-L. TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?
此次M5系列芯片采用了台积电最新的N3P制程工艺,这是其第三代3纳米技术,相比上一代M4芯片,能效提升了5%-10%,性能也提升了约5%。 在封装技术上,苹果M5系列芯片引入了TSMC SoIC-MH方案(System-on-Integrated-Chips,多芯片堆叠集成技术。),这是台积电最新的创新技术。SoIC,即集成片上系统,通过多芯片堆叠集成,实现了...
在CI平台中,加工出多层低损耗光波导结构,同时提供了高密度的电连接与光连接。关于Interposer引入光波导进行光互联,产业界已经有类似的技术探索。 整体说来,台积电利用其强大的3DFabric先进封装平台,将相关的封装技术移植到硅光平台上,包括Info、CoWoS、SoIC等技术,打造了iOIS平台。文章中更多的是封装形式的罗列,EIC/PI...
为简化不同封装结构和配置的3DIC设计,需要创建一个可以提供异构集成所需的全面覆盖的技术平台。该平台包括先进逻辑技术,堆叠SoIC技术,集成嵌入式组件,连接到计算芯片和高性能存储器的RDL中间体,以及硅光引擎,以提供足够的I/O带宽以满足计算需求。 硅光技术将无源和有源光子器件集成到单个芯片中,包括光栅耦合器、调制...
台积公司也提供涵盖CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC®的多种先进TSMC 3DFabricTM封装及硅堆栈技术，协助完成异质和同质芯片整合，达到客户对高效能、高计算密度和高能源效率、低延迟以及高度整合的需求。台积公司将持续优化高效能运算平台，并强化与客户协同合作，以帮助客户掌握高效能运算领域的市场成长。2.智能型手机 针...
TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3D Multi-chip Integration with System on Integrated Chips (SoICTM)》和《A 7nm 4GHz Arm-core-based CoWoS Chiplet Design for High Performance Computing》,分别对应了其高端3D和2.5D封装技术。近来,...
在封装技术上，M5系列芯片首次融入了台积电的TSMC SoIC-MH方案，即多芯片堆叠集成技术。这一创新技术实现了对10nm以下制程晶圆的精细级集成，不仅提升了集成密度，更带来了卓越的性能表现。值得一提的是，该技术摒弃了传统的凸点键合结构，进一步优化了芯片的整体性能。据悉，M5系列将涵盖多个版本，如M5、M5 Pro等，...
苹果M5系列芯片:3nm、TSMC SoIC-MH(首次) 据供应链最新消息,苹果公司已正式量产M5系列芯片,预计将在今年下半年面世,首发搭载设备为iPad Pro。此次M5系列芯片采用了台积电最新的N3P制程工艺,这是其第三代3纳米技术,相比上一代M4芯片,能效提升了5%-10%,性能也提升了约5%。
TSMC的先进封装技术 在应对CoWoS产能紧张的挑战过程中，TSMC不仅计划增加产能，还着眼于技术的进一步升级。该公司致力于在先进封装和测试领域取得突破，以提升整体竞争力。今年，TSMC计划将总资本支出的近10%投向这一关键领域，以推动技术的持续进步。台积电在先进封装工艺方面取得了显著进展，涵盖了CoWoS、InFO和SoIC三大...