该报告预测，苹果公司即将推出的下一代人工智能服务器芯片——M5系列，或将采用台积电（TSMC）的先进SoIC-X芯片堆叠技术服务，这一消息不仅揭示了苹果在AI领域布局的雄心壮志，也预示着台积电在先进封装技术领域的领导地位将得到进一步巩固。苹果AI战略的新篇章 自苹果自研芯片以来，其在性能与能效比上的卓越表现，不断...
摩根士丹利的分析师Charlie Chan等人在最新的研究报告中指出,苹果公司计划在其下一代人工智能服务器芯片——M5系列中,采用台积电(TSMC)的SoIC-X先进封装技术。据预测,苹果可能于2024年下半年开始量产M5芯片,此举标志着苹果在AI服务器领域的深化布局和技术创新。 背景: M5芯片与SoIC-X技术:苹果的M5芯片预计将成为其...
该报告预测,苹果公司即将推出的下一代人工智能服务器芯片——M5系列,或将采用台积电(TSMC)的先进SoIC-X芯片堆叠技术服务,这一消息不仅揭示了苹果在AI领域布局的雄心壮志,也预示着台积电在先进封装技术领域的领导地位将得到进一步巩固。 台积电的SoIC-X芯片堆叠技术,作为先进封装技术的代表,能够实现芯片间的高效互联与集成...
WCCFTech 指出,这家业内领先的半导体巨头在先进芯片封装技术方面取得了快速进展。过去十年,该公司已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺,且涵盖了消费级与服务器芯片领域。预计 TSMC 将于今年晚些时候宣布第 5 代 CoWoS 封装技术,其有望将晶体管数量翻至第 3 代封装解决方?
This report presents an advanced packaging quick look analysis (APQ) of the AMD Ryzen 9 7950X3D (with second generation 3D V-Cache) processor TSMC SoIC package technology.
绷不住了:AMD正在测试利用TSMC的CoWoS配合原来做X3D用的SoIC做X3.5D,在原有X3D基础上再叠一层L3…也就是说L3在原有X3D基础上还有可能再次扩大…缓存再加大这延迟不就又起飞了… 发布于 2022-10-12 00:21 赞同3 分享收藏 写下你的评论... 3 条评论 默认 最新 42.Tech 能不能再叠...
This report presents an advanced packaging quick look analysis (APQ) of the AMD Ryzen 9 7950X3D (with second generation 3D V-Cache) processor TSMC SoIC package technology.
s 3D V-Cache stacked die technology. The package has a chiplet-based design including an I/O die and eight CPU dies each having a cache die hybrid bonded to the back side of the CPU dies using TSMC’s System on Integrated Chip (SoIC) technology. The processor is part of the AMD ...