3D芯片堆叠-台积电宣布其集成芯片系统(SoIC)解决方案的微凸版SoIC- p,为3D芯片堆叠提供了一种经济有效的方式。 SoIC-P 补充了 TSMC 现有的用于高性能计算 (HPC) 应用的无扰动解决方案,这些解决方案现在称为 SoIC-X。 设计支持-台积电推出3Dblox™ 1.5,是其开放标准设计语言的最新版本,旨在降低3D IC设计的障碍。
除了针对需要极高性能的设备开发无凸块 SoIC-X 封装技术外,台积电还将在不久的将来推出凸块 SoIC-P 封装工艺。SoIC-P 专为更便宜的低性能应用而设计,这些应用仍需要 3D 堆叠,但不需要无凸块铜对铜 TSV 连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的公司能够利用 SoIC,虽然台积电不能代表其客户的计划...
For 3DFabric Technology, TSMC is adding microbump SoIC-P in addition to SoIC-X (existing bumpless tech). CoWoS: CoWoS-S silicon interposer, CoWoS-L/R with RDL interposer. InFO PoP, Info-3 2.5D, InFO-3D. CoWos 1.4 reticle today, 3.3 times next (and 8HBMstacks), 4xreticle, and 12 H...
TSMC 的 3DFabric™ 由前端和后端技术组成。前端技术或 TSMC-SoIC™(集成芯片系统)使用领先的硅晶圆厂的精度和方法,用于 3D 硅堆叠。台积电还拥有多个专门的后端晶圆厂,用于组装和测试硅芯片,包括 3D 堆叠芯片,并将加工成封装设备。TSMC 3DFabric 的后端技术包括 CoWoS ®和 InFO 系列封装技术。 TSMC 的 3D...
TSMC-SoIC（System on Integrated Chip，系统整合芯片）芯片对晶圆（Chip on Wafer, CoW）技术于2022年成功量产。透过CoW技术堆栈静态随机存取存储器（Static Random Access Memory, SRAM）与逻辑芯片，展现出大幅效能提升。TSMC-SoIC晶圆对晶圆（Wafer on Wafer, WoW）技术，藉由堆栈7纳米逻辑芯片于嵌入式深沟槽电容（...
SoIC-P complète les solutions sans bosse existantes de TSMC pour les applications de calcul haute performance (HPC), qui sont maintenant connues sous le nom de SoIC-X. Support de conception –TSMC a lancé 3Dblox™ 1.5, la dernière version de son langage de conception standard ouvert ...
SOIC-28 2011+ ￥0.8500元>=1 个 深圳市迈锐达科技有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 PE42482A-X 电子元器件 PSEMIE 批次1927+ 台积电 集成电路 PE42482A-X 5 PE -- ￥14.0000元>=1 个 深圳市迈锐达科技有限公司 3年 -- ...
Earlier in April, TSMC has announced that the company is developing Compact Universal Photonic Engine (COUPE) technology, which uses SoIC-X chip stacking technology to stack an electrical die on top of a photonic die, offering the lowest impedance at the die-to-die interface and higher energy ...
On the 3D Si stacking portion, TSMC is adding a micro bump-based SoIC-P in the TSMC-SoIC®family to support more cost-sensitive applications. The 2.5D CoWoS®platform enables the integration of advanced logic and high bandwidth memory for HPC applications, such as AI, machine learning, an...
TSMC N2 + Next-Gen SoIC, Intel EMIB-T, Meta 3D Stacked Memory, CFET, 2D Materials, and MoreIEDM 2024 Round-UpTable of ContentsThe semiconductor industry isn’t built on overnight breakthroughs. It’s built on large leaps of progress , compounding year af