与TSV这一概念相对的，在玻璃基板上制造的通孔也被称为玻璃通孔(throughglassvia,TGV)。基于IPD与TGV工艺制造的三维电感器照片如下图所示，由于玻璃衬底的电阻率远高于Si等常规半导体材料，因此TGV三维电感器具有更优异的绝缘特性，在高频下衬底寄生效应所造成的插入损耗要远小于常规TSV三维电感器。另一方面，还可在玻...
TGV东南线的成功运营，证明高速铁路是一种具有竞争力的现代交通工具。1989年和1990，法国又建成巴黎至勒芒、巴黎至图尔的大西洋线，列车最高时速达到300公里。北线也称北欧线，由巴黎经里尔，穿过英吉利海峡隧道通往伦敦，并与欧洲北部比利时的布鲁塞尔、德国的科隆、荷兰的阿姆斯特丹相连，是一条重要的国际通道。由于在...
2012年，北京大学提出了结构如图所示一种基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案。该方案是典型的三明治式架构，由玻璃封帽、硅可动结构层、TGV衬底三层组成。硅可动结构采用干法刻蚀出可动结构；基于常规工艺TGV衬底采用湿法腐蚀出通孔与金属沉积导通柱等工艺制作而成；空腔制作在封帽上，空腔顶部沉积有吸气剂，保持腔...
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。因玻璃材料与硅、二氧化硅材料属性的差异,...
法国TGV高铁（Train à Grande Vitesse，意为高速列车）是世界上最快的高速铁路系统之一，也是法国国家铁路公司（SNCF）的主要业务之一。TGV高铁自1970年代初开始建设，至今已经覆盖了法国全境和邻国的部分地区，提供了快速、舒适、安全和环保的客运服务。TGV高铁的最大特点是其高速性能，它采用了专用的高速铁路线和先进...
TGV,全名为“train à grande vitesse”,法国的高速铁路系统。它由阿尔斯通及国营公司SNCF负责开发,营运由SNCF负责。TGV列车往来巴黎邻近及邻国的城市,包括比利时、德国、瑞士等。 发展历史 1981年9月27日周日,巴黎里昂东站,清晨6点30分,站台上已经人头攒动,TGV-PSE 11车组和...
先进封装之TSV及TGV技术初探 随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的...
TGV，全称为"Thoracic Gas Volume"，在中文中被译作"胸廓气量"，这是一种在医学和生理学领域常用的缩写词。其英文单词的中文拼音是"xiōng kuò qì liàng"，在英语中的使用频率相对较高，据统计其流行度为5372次。TGV主要用于表示胸部容积中气体的总量，广泛应用于临床诊断和研究中，比如呼吸系统疾病...
TGV，全称为 "Train a Grande Vitesse"，在英语中是一个广泛使用的缩写词，中文意思是高速列车。它代表的是一种高速铁路的概念，尤其在法国铁路系统中非常知名。这个缩写词的中文拼音为“特高维尔”，在英语中的流行度达到了5372，显示出其在国际交通领域的广泛应用。在分类上，TGV属于International类别，...