每个步骤都涉及到详细的参数控制和质量检测,以确保TGV工艺的高效和高质量执行。 玻璃基板铜互联再布线层工艺流程和参数 玻璃基板铜互联再布线层工艺是制造高性能电子器件的关键技术之一,涉及一系列精密的加工步骤和严格的工艺参数控制。以下是该工艺的详细流程和相关参数的全...
简单的说就是:类似硅通孔(TSV)的金属填充方案也可以应用在玻璃通孔(TGV)工艺技术上。首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻...
2008年,美国Michigan大学提出了的一种基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案,如下图所示。该方案由封帽,器件层以及基于常规工艺TGV技术衬底三部分构成。封帽可以为硅或玻璃,制作有空腔;器件层是硅结构层。基于常规工艺TGV技术衬底是在玻璃片上制作电极和通孔,通孔表面沉积有金属层,有的通孔填充焊锡球,用以形成垂...
TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢！公司回答表示：兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。本文源自...
针对TGV技术在实际应用中面临的痛点和难点，我们邀请到佛智芯首席科学家林挺宇博士，发表题为《TGV工艺面临的挑战和契机》的精彩演讲。林博士将深入剖析玻璃基板发展过程中的挑战、解决方案及可靠性表现，并借助佛智芯的战略合作平台，推动先进封装玻璃基板产业的蓬勃发展。林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家，拥有...
TGV玻璃通孔工艺是利用激光加工技术在玻璃基板上制造微小通孔。通孔的形状可以是圆形、方形或其他形状,其尺寸通常在几十微米到几百微米之间。在制造过程中,激光束被聚焦在玻璃表面的特定位置,通过激光的热效应,使玻璃发生局部熔化和蒸发,形成通孔。 二、制造流程 TGV玻璃通孔的制造流程一般包括以下几个步骤: 1. 基...
TGV 的成形工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、光敏刻蚀、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀以及聚焦放电成孔等。近两年,国内厦门云天成功开发了先进 TGV激光刻蚀技术,实现了深宽比为 10:1 的玻璃通孔量产。 近期研发结果显示,该技术可以制备深宽比为 20:1 的通孔和 5:1 的盲孔,且具备较好的形...
电镀工艺是TGV玻璃基板填孔工艺的核心环节。不同于TSV技术，TGV采用大孔径通孔设计，这虽然增加了电镀的时间和成本，但为其带来了独特的技术优势。然而，玻璃与金属的黏附性问题也凸显出来，由于玻璃表面平滑度较高，与常用金属如铜的黏附性相对较差，这可能导致金属层与玻璃衬底之间的分层、卷曲甚至脱落现象。针对国内...
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。
先进封装之TGV、TSV技术 随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小...