每个步骤都涉及到详细的参数控制和质量检测,以确保TGV工艺的高效和高质量执行。 玻璃基板铜互联再布线层工艺流程和参数 玻璃基板铜互联再布线层工艺是制造高性能电子器件的关键技术之一,涉及一系列精密的加工步骤和严格的工艺参数控制。以下是该工艺的详细流程和相关参数的全...
简单的说就是:类似硅通孔(TSV)的金属填充方案也可以应用在玻璃通孔(TGV)工艺技术上。首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻...
2008年,美国Michigan大学提出了的一种基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案,如下图所示。该方案由封帽,器件层以及基于常规工艺TGV技术衬底三部分构成。封帽可以为硅或玻璃,制作有空腔;器件层是硅结构层。基于常规工艺TGV技术衬底是在玻璃片上制作电极和通孔,通孔表面沉积有金属层,有的通孔填充焊锡球,用以形成垂...
TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢！公司回答表示：兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。本文源自...
TGV 的成形工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子刻蚀、光敏刻蚀、激光刻蚀、激光诱导深度刻蚀以及聚焦放电成孔等。近两年,国内厦门云天成功开发了先进 TGV激光刻蚀技术,实现了深宽比为 10:1 的玻璃通孔量产。 近期研发结果显示,该技术可以制备深宽比为 20:1 的通孔和 5:1 的盲孔,且具备较好的形...
目前用于制造 TGV（玻璃通孔）的工艺主要有喷砂法、光敏玻璃法、等离子刻蚀法和激光诱导刻蚀法等。其中激光诱导刻蚀法具有成孔效率快、可制作高密度、高深宽比的玻璃通孔、玻璃通孔无损伤等优点，在皮秒、飞秒等超快激光器技术进一步成熟、成本下降趋势下已成为主流的 TGV 制造工艺。激光诱导刻蚀法的基本原理是：通过...
以下是TGV工艺的一些关键参数: 1. 激光参数:激光对玻璃进行了修改,削弱了预定区域的玻璃结构,与周围材料相比,这可以提高这些修改区域的蚀刻速率。这个过程称为激光诱导蚀刻。 2. 基板:作为晶圆或面板基板的玻璃已被广泛用于图像传感器的覆盖等应用,或作为集成无源器件的低损耗载体。 3. 蚀刻和纵横比:纵横比是通孔...
针对TGV技术在实际应用中面临的痛点和难点，我们邀请到佛智芯首席科学家林挺宇博士，发表题为《TGV工艺面临的挑战和契机》的精彩演讲。林博士将深入剖析玻璃基板发展过程中的挑战、解决方案及可靠性表现，并借助佛智芯的战略合作平台，推动先进封装玻璃基板产业的蓬勃发展。林挺宇博士现任佛智芯微副总经理及首席科学家，拥有...
技术前沿:先进封装之硅通孔TSV和玻璃通孔TGV 随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破,TSV及TGV的技术作为2.5...
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。