图1,(a) 准备玻璃晶圆,(b)形成TGV,(c)PVD阻挡层,种子层,双面电镀-沉积铜,(d)退火及CMP化学机械抛光,去表面铜层,(e)PVD镀膜及光刻,(f)布置RDL重布线层,(g)去胶及Cu/Ti 刻蚀,(h)形成钝化层(介电层)。 首先,来料检测,制作玻璃通孔(TGV)。TGV 的成孔工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应离子
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. doi.org/10.3390/mi13101 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。 玻璃钻孔(图b):使用激光在玻璃...
一、TGV封装工艺流程概述 TGV封装工艺流程主要包括基板准备、孔洞制作、金属填充、磨平与抛光、电镀和后处理等几个关键步骤。1. 基板准备：在TGV封装工艺中，选择合适的玻璃基板是首要任务。基板需要具备良好的尺寸稳定性、热膨胀系数匹配性和电学性能。通常采用热熔法或热压法将玻璃基板与芯片进行粘接。2. 孔洞制作：通...
1、本发明提供了一种晶圆级玻璃通孔tgv检测及工艺参数优化方法,包括诱导孔检测步骤、tgv检测步骤和工艺参数优化步骤,所述诱导孔检测步骤用于对诱导孔进行检测,所述tgv检测步骤用于对蚀刻后tgv通孔进行检测,所述工艺参数优化步骤用于对工艺参数进行优化。 2、作为本发明的进一步改进,所述诱导孔检测步骤包括如下步骤: 3...
1、本发明提供的基于玻璃回流工艺的tgv衬底制备方法,在硅片表面形成第一氧化层然后匀胶,这样可以形成两层掩膜层,能有效提高加工的精度。 2、本发明提供的基于玻璃回流工艺的tgv衬底制备方法,通过两次深反应离子刻蚀,成功的在硅片表面形成浅槽和深槽,再利用玻璃回流工艺将玻璃填充满整个浅槽和深槽,被玻璃电隔离的硅结...
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。
TGV工艺流程 图片来自:Zhao, J.; Chen, Z.; Qin, F.;Yu, D. Thermo-Mechanical Reliability Study of Through Glass Vias in 3D Interconnection. Micromachines 2022,13, 1799. https://doi.org/10.3390/mi13101799 玻璃基板准备(图a):开始时准备好一块玻璃基板,确保其表面平整、洁净。