扇入型直接在晶圆上进行封装,封装完成后进行切割,布线均在芯片尺寸内完成,封装大小和芯片尺寸相同;扇出型则基于晶圆重构技术,将切割后的各芯片重新布置到人工载板上,芯片间距离视需求而定,之后再进行晶圆级封装,最后再切割,布线可在芯片内和芯片外,得到的封装面积一般大于芯片面积,但可提供的I/O数量增加。 随着I/O...