与TSV这一概念相对的,在玻璃基板上制造的通孔也被称为玻璃通孔(throughglassvia,TGV)。基于IPD与TGV工艺制造的三维电感器照片如下图所示,由于玻璃衬底的电阻率远高于Si等常规半导体材料,因此TGV三维电感器具有更优异的绝缘特性,在高频下衬底寄生效应所造成的插...
简单的说就是:类似硅通孔(TSV)的金属填充方案也可以应用在玻璃通孔(TGV)工艺技术上。首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻...
玻璃基板:加工相对复杂,特别是在形成通孔(TGV)或精密加工时,但技术也在不断进步。 8. 成本 硅基板:由于生产规模大且工艺成熟,成本相对较低。 玻璃基板:初始成本较高,因为制造工艺和设备的要求更高,但随着技术进步和大规模生产,成本也在降低。 应用场景 硅基板:广...
· 主要参与者包括康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco等。 中国大陆TGV进展: · 厦门云天半导体、沃格光电、湖北通格微、成都迈科、三叠纪科技、五方光电、赛微电子、大族半导体、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等公司在TGV技术方面取得了显著进展。 下面是逻辑整理: 沃格光电:国内玻璃基...
陈靖心介绍，玻璃基TGV技术将广泛地运用在光模块，CPO（Co-Packaged Optics）光电共封装技术，5G、6G通信，特别是chiplet（芯粒）半导体，以及（半导体）2.5D/3D封装，TGV技术的应用已经逐渐成为了行业共识。“从玻璃基板的物理特性来看，它拥有非常好的热性能和机械性能，它可以承受更高的温度且更大的压力，这使得...
TGV技术，犹如在复杂的电子世界中开辟出的一条条高速通道。通过在玻璃上钻孔并填充导电物质，它使得电子信号能够以极低的损耗和极高的速度穿过玻璃障碍，犹如迷宫中的捷径，促进了芯片内外的高速沟通。这一技术主要依托玻璃材质来实现高效的电子传输，特别适用于传感器、MEMS等对信号传输速度有极高要求的应用场景。而玻璃...
“简单来说,TGV就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板构建集成电路的 高楼大厦”。该技术被认为是下一代3D封装的关键技术,玻璃是一种可能替代硅基转接板的 材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性 能优异等特点。
TGV 基板是结合激光和蚀刻技术制造的。激光对玻璃进行改良,从而弱化预定义区域的结构。它可以提高这些改良区域相比周围材料的蚀刻率。这个过程被称为激光诱导蚀刻。该过程不会在玻璃上产生任何裂缝,并可在材料中产生盲孔和通孔。先进的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比。典型的过孔直径为 20 - 100 微米,典型...
（1）TGV技术简介 TGV技术，即Through Glass Via（玻璃通孔）技术，是一种可能替代硅基转接板的材料，被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅通孔（TSV）相比，TGV技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，因此成为半导体3D封装领域的研究重点和热点。 TGV技术按照集成类型的不同分为2....
在制备TGV通孔方面,常用的方法包括机械钻孔、干法刻蚀、湿法刻蚀、聚焦离子束等。然而,上述方法都存在明显的缺点。目前,广泛采用的两种TGV技术方法是激光烧蚀和激光诱导变性。 激光烧蚀原理,即在激光激励下,玻璃基原子产生高频振荡并迅速加热,原子从基板脱落并被消融和挥发。激光烧蚀引起的熔融产物和残留物附着在深孔开口...