玻璃基板:加工相对复杂,特别是在形成通孔(TGV)或精密加工时,但技术也在不断进步。 8. 成本 硅基板:由于生产规模大且工艺成熟,成本相对较低。 玻璃基板:初始成本较高,因为制造工艺和设备的要求更高,但随着技术进步和大规模生产,成本也在降低。 应用场景 硅基板:广...
简单的说就是:类似硅通孔(TSV)的金属填充方案也可以应用在玻璃通孔(TGV)工艺技术上。首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻...
与TSV这一概念相对的,在玻璃基板上制造的通孔也被称为玻璃通孔(throughglassvia,TGV)。基于IPD与TGV工艺制造的三维电感器照片如下图所示,由于玻璃衬底的电阻率远高于Si等常规半导体材料,因此TGV三维电感器具有更优异的绝缘特性,在高频下衬底寄生效应所造成的插...
日本NTT电子与Corning的联合研发成果——玻璃基板光模块，便充分展现了TGV技术的优势。该模块通过精密工艺，将光电芯片与光纤直接相连，实现高效的光电转换与信号传输。此外，TGV技术还优化了光电芯片之间的电气连接，进一步提升了光通讯模块的性能。MEMS（微机电系统）与传感器技术 MEMS传感器，作为微型化器件的代表，对电气...
“简单来说,TGV就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板构建集成电路的 高楼大厦”。该技术被认为是下一代3D封装的关键技术,玻璃是一种可能替代硅基转接板的 材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性 能优异等特点。
陈靖心介绍，玻璃基TGV技术将广泛地运用在光模块，CPO（Co-Packaged Optics）光电共封装技术，5G、6G通信，特别是chiplet（芯粒）半导体，以及（半导体）2.5D/3D封装，TGV技术的应用已经逐渐成为了行业共识。“从玻璃基板的物理特性来看，它拥有非常好的热性能和机械性能，它可以承受更高的温度且更大的压力，这使得...
随着芯片向三维集成方向发展,TGV 技术成为了实现不同芯片层之间高效互连的关键技术之一。通过在玻璃中介层上制作 TGV,可以将多个芯片堆叠在一起,并实现它们之间的高速通信。这种三维集成方式可以大大提高芯片的性能和功能密度,为人工智能芯片、高性能计算芯片等的发展提供了新的途径。
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。一...
（1）TGV技术简介 TGV技术，即Through Glass Via（玻璃通孔）技术，是一种可能替代硅基转接板的材料，被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅通孔（TSV）相比，TGV技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，因此成为半导体3D封装领域的研究重点和热点。 TGV技术按照集成类型的不同分为2....
一、技术本质：从硅基垄断到玻璃突围 TGV技术的核心在于玻璃材料的绝缘性与物理特性重构。与TSV依赖硅衬底不同，TGV通过激光、电子束或化学蚀刻在玻璃基板中制造微米级通孔，实现芯片间的垂直互连。这种技术的突破性体现在三个方面：高频信号完整性：玻璃的介电常数仅为硅的1/10，损耗因子低2-3个数量级，可满足5G...