截止目前，玻璃通孔三维互连技术发展的主要困难包括：1）现有的方法虽然可以实现TGV，但有些方法会损伤玻璃，造成表面不光滑；有些方法的加工效率低，没法大规模量产；2）TGV的高质量填充技术，与TSV不同，TGV孔径相对比较大且多为通孔，电镀时间和成本将增加；3）与硅材料相比，由于玻璃表面平滑，与常用金属
适用范围/简介 本文件界定了半导体封装用玻璃通孔(TGV)基板的术语和定义,规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体封装用玻璃通孔(TGV)基板。 标准状态 发布2025-01-22 实施2025-01-22 起草单位 凯盛科技股份有限公司; 三叠纪(广东)科技有限公司; 深圳市大族半导体装备科技...
在以下情况下收到通知 tgvxc.cn 增加了新技术。 创建通知 最近查询 shanxird.com clicktours.com.ec elaelo.com directrail.at in-tacto.de tbh807.vip amorkitchen.com art-marisa-kirko.de deepdrill.nl chobiwala.com auluxecanin.fr 934labs.com kashioutdoor.com pr-down.com memoryfoam4less.com aca...
2010年,挪威的Sensonor Technologies AS提出了结构如下图所示的一种基于玻璃回流TGV技术圆片级真空封装方案封装蝶翼式硅微陀螺。为减少结构应力,提高陀螺仪灵敏度,采用三层对称结构设计,上下两层均为TGV衬底,中间夹硅结构层。基于玻璃回流TGV衬底,是通过高温玻璃回流,然后双面CMP加工制成的。TGV衬底垂直导通柱即为由回流...
1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术; 2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现象,造成信号完整度较差(插损、串扰等)。 作为另一种可能的替代硅基转接板材料,玻璃通孔(TGV)转接板正在...
玻璃通孔工艺(TGV)简介 硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术,近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题:1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术;2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦...
1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术; 2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现象,造成信号完整度较差(插损、串扰等)。 作为另一种可能的替代硅基转接板材料,玻璃通孔(TGV)转接板正在...