玻璃基板:通过化学强化处理,玻璃可以获得较高的机械强度,虽然仍比硅脆,但更适合一些需要机械稳定性的应用。 7. 加工工艺 硅基板:加工工艺成熟,适合半导体制造,如CMP(化学机械抛光)和TSV(硅通孔)。 玻璃基板:加工相对复杂,特别是在形成通孔(TGV)或精密加工时,但技术...
TGV技术本质是在玻璃基板上制作垂直互连通孔,实现三维集成等功能,其具体工艺步骤有如下几个方面: 01 玻璃基板预处理 清洗:使用去离子水、有机溶剂(如丙酮、酒精)等对玻璃基板进行超声清洗,去除表面的灰尘、油污、有机物残留等杂质,保证后续工艺的洁净度。 干燥:采用氮气吹干或高温烘烤等方式,使玻璃基板表面干燥,避免...
玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因...
电镀工艺为TGV玻璃基板填孔工艺核心,TGV的高质量填充技术与TSV不同,TGV孔径相对比较大且多为通孔,电镀时间和成本将增加;与硅材料相比,由于玻璃表面平滑,与常用金属(如Cu)的黏附性较差,容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象,导致金属层卷曲,甚至脱落等现象。国内客户端515*510mm玻璃基板工艺需求大部分在AR(孔径比...
2023年9月,英特尔推出了一种用于先进封装的玻璃基板技术,首次将TGV这一概念带入大众视野。如果说24年是产业链在探寻、讨论、理解TGV,那么2025年,就是TGV真正要开始尝试从概念转化为实践的一年。 写这篇文章,并不一定代表我有多看好或信仰TGV,但和人形机器人、钙钛矿、固态电池、CPO一样,TGV变成了一个大家愿意大力...
下图为海外芯片巨头针对玻璃基板的布局情况 TGV工艺 TGV技术是TSV技术的延续,主要区别在于引入了基板种类的变化。TSV(ThroughSilicon Via)是指通过在硅中介层打孔的方式实现实现垂直互联,而与之对应的TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是指穿过玻璃基板的垂直电气互连,它们都通过在中介层打孔并进行电镀填充来实现垂直方向...
以TGV技术为基础的玻璃基板因其具有比硅基板更为优良的材料及电学特性,应用前景更加广泛。在电子封装领域,基于玻璃基板的无源器件集成生产成本更低,翘曲可以控制在1mm以内;基于玻璃基板的射频MEMS封装器件具有低插入损耗和高返回损耗;基于多层玻璃堆叠...
TGV，即Through Glass Via技术，是一种创新性的垂直电气互连技术。它能够穿透玻璃基板，实现芯片与芯片、芯片与基板间的高密度连接。相较于在硅转接板上应用的TSV技术，TGV技术专门为玻璃转接板设计，具有独特的优势。玻璃基板与传统PCB的对比 传统PCB通常由玻璃纤维和树脂混合剂制成，其结构包括铜层和焊料层。然而，...
通富微电5月22日于互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。 12.雷曼光电(300162) 公司已实现 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示面板小批量试产,目前公司正积极探索和升级玻璃基技术。 雷曼光电还表示,公司将坚定走PM+玻璃基+Micro LED技术路线,力争将玻璃基拓展应用于雷...
电镀工艺为TGV玻璃基板填孔工艺核心,TGV的高质量填充技术与TSV不同,TGV孔径相对比较大且多为通孔,电镀时间和成本将增加;与硅材料相比,由于玻璃表面平滑,与常用金属(如Cu)的黏附性较差,容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象,导致金属层卷曲,甚至脱落等现象。国内客户端515*510mm玻璃基板工艺需求大部分在AR(孔径比...