首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。 另外一个将玻璃通孔(TGV)工艺技术填实的方案是...
而与TSV不同的是,TGV的中介层基板使用的是高品质硼硅玻璃、石英玻璃,以此来取得比硅中介层更好的封装表现,被认为是下一代三维集成的关键技术。作为替代硅基中介板的材料,TGV/玻璃通孔中介板成为行业研究热点。1、玻璃通孔成孔技术:如何制作高精度的通孔/盲孔玻璃通孔成孔技术是制约TGV发展的主要困难之一。TG...
卓越的 RF性能和光学透明度是进一步的优势,比陶瓷封装小 80%,TGV可以直接连接到硅 MEMS。 HermeS® TGV 晶圆为MEMS设备提供封装 图源:Schott AGC是全球领先的玻璃供应商,可以根据客户要求的图案在薄玻璃基板上制作通孔。可以做到小型化,它使微布线具有优异的平整度、形状稳定性以及玻璃的细通孔;通过玻璃的高绝缘性...
1. TGV板块设计极为混淆 板块中能满足一半上述条件的个股屈指可数,甚至不足五只!真正和TGV半导体先进封装有较强关联度的仅10只左右。其他绝大部分的TGV技术或者产品只具备光学应用场景,如micro-LED/mini-LED。 所以我认为TGV是最为鱼目混珠的板块,板块设计的极不合理,绝大多数股友根本无法清晰辨识! 2. TGV半导...
与TSV这一概念相对的,在玻璃基板上制造的通孔也被称为玻璃通孔(throughglassvia,TGV)。基于IPD与TGV工艺制造的三维电感器照片如下图所示,由于玻璃衬底的电阻率远高于Si等常规半导体材料,因此TGV三维电感器具有更优异的绝缘特性,在高频下衬底寄生效应所造成的插入损耗要远小于常规TSV三维电感器。
先进封装之TGV、TSV技术 随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小...
36氪获悉,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司(简称“三叠纪”)TGV板级封装线正式投产,是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线。TGV板级封装线产线 TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)指穿过玻璃基板的垂直电气互连过程,具备替代硅基板材料技术的可能性,被认为是下一代三维集成的关键技术。英特尔报告显示,...
TGV技术使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃作为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL(Redistribution Layer)再布线、bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10m-100m的微通孔。对于先进封装领域的各种应用,每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化,以获得所需的导电性。
随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破,TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术,越来越受到重视。一...
目前,国内外主要的代工厂和封测厂都有布局相应的先进封装产能,国外的代工厂和封测厂在技术实力上处于领先地位,在2.5D/3D先进封装的细分领域,在TSV工艺上,台积电和英特尔处于领先地位,在TGV工艺上,领先的是康宁和德国LPTK。国内的封测厂商如长电、华天、通富微都有相关技术的研究储备。半导体各细分子行业中,国内企业...