在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由...
首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。 另外一个将玻璃通孔(TGV)工艺技术填实的方案是...
其中,3D封装技术与2.5D封装技术的差别主要在于3D封装技术是通过硅通孔(Through Silicon Via, TSV)或玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)把所有芯片都垂直连接,而2.5D封装技术指的是将多个芯片平铺在中介层上,中介层上有再布线层,用于芯片间的水平互连,而中介层再通...
“简单来说,TGV就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板构建集成电路的 高楼大厦”。该技术被认为是下一代3D封装的关键技术,玻璃是一种可能替代硅基转接板的 材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性 能优异等特点。 如今随着摩尔定律接近尽头,2.5D/3D 先进封装已成...
而与TSV不同的是，TGV的中介层基板使用的是高品质硼硅玻璃、石英玻璃，以此来取得比硅中介层更好的封装表现，被认为是下一代三维集成的关键技术。作为替代硅基中介板的材料，TGV/玻璃通孔中介板成为行业研究热点。1、玻璃通孔成孔技术：如何制作高精度的通孔/盲孔玻璃通孔成孔技术是制约TGV发展的主要困难之一。TG...
TGV技术：玻璃封装的创新之举 起源 在半导体封装领域，硅一直是最常用的材料。然而，随着技术的不断发展，硅的某些固有特性逐渐暴露出其局限性。特别是其高介电常数和相对较高的制造成本，在高频应用中显得尤为突出。面对这些挑战，科学家们开始探寻能够克服这些限制的新材料。玻璃因其成本低廉、加工精细且电气性能优越...
玻璃具有优异的性能,例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性,已成为各种传感器和MEMS封装应用(包括机电、热、光学、生物医学和射频设备)的高度通用基板。在这些应用中,玻璃通孔 (TGV) 技术通过玻璃基板建立电互连,在制造和封装中起着至关重要的作用。
高性能半导体封装TGV技术的最新进展 摘要:在最近的半导体封装中,采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势,包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而,TSV 实施也存在电气损耗、基板翘曲和高制造成本等挑战。相比之下,基于玻璃的玻璃通孔 (TGV) 具有良好的...
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。一...
在TGV封装的光通信模块中分别使用离子捕捉剂和氮化硅阻挡层。结果：两者性能相近，但离子捕捉剂成本下降约30%，更适合批量生产。应用前景 5G通信设备：确保射频模块在高频环境下的可靠性。光电子器件：保护光通信模块免受湿度影响。汽车电子：为高温环境下的电子设备提供长期保护。选择离子捕捉剂，革新您的TGV封装技术！