首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。 另外一个将玻璃通孔(TGV)工艺技术填实的方案是...
1. TGV板块设计极为混淆 板块中能满足一半上述条件的个股屈指可数,甚至不足五只!真正和TGV半导体先进封装有较强关联度的仅10只左右。其他绝大部分的TGV技术或者产品只具备光学应用场景,如micro-LED/mini-LED。 所以我认为TGV是最为鱼目混珠的板块,板块设计的极不合理,绝大多数股友根本无法清晰辨识! 2. TGV半导...
与TSV这一概念相对的,在玻璃基板上制造的通孔也被称为玻璃通孔(throughglassvia,TGV)。基于IPD与TGV工艺制造的三维电感器照片如下图所示,由于玻璃衬底的电阻率远高于Si等常规半导体材料,因此TGV三维电感器具有更优异的绝缘特性,在高频下衬底寄生效应所造成的插入损耗要远小于常规TSV三维电感器。 另一方面,还可在玻璃...
TGV技术,即Through Glass Via(玻璃通孔)技术,是一种可能替代硅基转接板的材料,被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅通孔(TSV)相比,TGV技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点,因此成为半导体3D封装领域的研究重点和热点。 TGV技术按照集成类型的不同分为2.5D TSV和3D TSV。...
先进封装之TGV、TSV技术 随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小...
在集成电路领域,帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与革新需求,瞄准半导体领域关键需求和核心问题,开发多款先进半导体激光技术,推出了TGV激光微孔、IGBT/SiC激光退火、晶圆激光隐切等装备。帝尔激光深耕激光加工领域多年,始终坚持原始创新,探索激光技术应用“无人区”。2023年,帝尔激光研发费用达2.51亿元,...
随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破,TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术,越来越受到重视。一...
先进封装在半导体产业的比重稳步提升,其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代,实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广...
目前,国内外主要的代工厂和封测厂都有布局相应的先进封装产能,国外的代工厂和封测厂在技术实力上处于领先地位,在2.5D/3D先进封装的细分领域,在TSV工艺上,台积电和英特尔处于领先地位,在TGV工艺上,领先的是康宁和德国LPTK。国内的封测厂商如长电、华天、通富微都有相关技术的研究储备。半导体各细分子行业中,国内企业...
玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。 TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV(Through Silicon Via)相对应,作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。