研究者报道了分别以SU-8光刻胶为掩膜和Al2O3为磨料,分两次进行射流对准加工,成功在厚度为500μm的Pyrex 7740玻璃基板上制备出平均孔径为600μm的TGV。如下图展示的的俯视图和截面图可以看出,机械微加工技术得到的TGV一致性较差,表现为通孔的有效直径大小不一。另外,通孔表面和截面边缘起伏较大,这会影响传输信
TSV）或玻璃通孔（ThroughGlassVia,TGV）把所有芯片都垂直连接，而2.5D封装技术指的是将多个芯片平铺在中介层上，中介层上有再布线层，用于芯片间的水平互连，而中介层再通过通孔把芯片与封装基板相连，进而实现多个芯片的垂直互连，这种将多种不同材质、尺寸、功能封装到一个系统内的技术也被称作三维异质集成技术，...
相对地,玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)凭借其电气绝缘特性和高密度成孔能力被认为 是必不可少的传输组件,已成为推动三维集成电路、微波器件和先进封装蓬勃发展的重要途径。 基于TGV的集成策略无需在孔内预先制备电隔离层,且可采用面板级工艺制造,可显著降低...
在先进封装领域中,无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV,但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃...
在三维(3D)集成电路中, 层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构, 这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键。 近年来, 玻璃通孔( TGV) 技术由于具备低成本、 高性能、 易于加工和应用前景广阔等优点, 日益引起了科研人员和电子厂商们的关注与重视。 首先综述了 TGV 技术的性能优势、 工艺特点、 制备...
TGV技术：玻璃封装的创新之举 起源 在半导体封装领域，硅一直是最常用的材料。然而，随着技术的不断发展，硅的某些固有特性逐渐暴露出其局限性。特别是其高介电常数和相对较高的制造成本，在高频应用中显得尤为突出。面对这些挑战，科学家们开始探寻能够克服这些限制的新材料。玻璃因其成本低廉、加工精细且电气性能优越...
与TSV通过硅中介层实现垂直互联不同，TGV技术则是通过玻璃基板进行垂直电气互连。尽管两者都采用中介层打孔和电镀填充的方式实现垂直方向的电气互联以降低信号传输距离、增加带宽并实现封装小型化，但TGV所使用的中介层基板为高品质硼硅玻璃或石英玻璃，以获得比硅中介层更佳的封装表现。因此，TGV被视为下一代三维集成...
“简单来说,TGV就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板构建集成电路的 高楼大厦”。该技术被认为是下一代3D封装的关键技术,玻璃是一种可能替代硅基转接板的 材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性 能优异等特点。
TGV，即Through Glass Via技术，是一种创新性的垂直电气互连技术。它能够穿透玻璃基板，实现芯片与芯片、芯片与基板间的高密度连接。相较于在硅转接板上应用的TSV技术，TGV技术专门为玻璃转接板设计，具有独特的优势。玻璃基板与传统PCB的对比 传统PCB通常由玻璃纤维和树脂混合剂制成，其结构包括铜层和焊料层。然而，...
以TGV技术为基础的玻璃基板因其具有比硅基板更为优良的材料及电学特性,应用前景更加广泛。在电子封装领域,基于玻璃基板的无源器件集成生产成本更低,翘曲可以控制在1mm以内;基于玻璃基板的射频MEMS封装器件具有低插入损耗和高返回损耗;基于多层玻璃堆叠...