此方案虽然也存在TSV封帽制作工艺复杂,热应力大的问题,但采用焊料键合方式封装,尽管牺牲一定的密封性,但大大降低对TSV键合表面质量的要求,其工业应用范围更广。 从以上两个TSV例子可以看出,TSV存在工艺复杂,热应力过大的缺点。为解决这些问题,更好实现真空封装,又提出了TGV技术。2008年,美国Michigan大学提出了的一种...
此方案虽然也存在TSV封帽制作工艺复杂,热应力大的问题,但采用焊料键合方式封装,尽管牺牲一定的密封性,但大大降低对TSV键合表面质量的要求,其工业应用范围更广。 从以上两个TSV例子可以看出,TSV存在工艺复杂,热应力过大的缺点。为解决这些问题,更好实现真空封装,又提出了TGV技术。 2008年,美国Michigan大学提出了的一...