首先,制作玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔;其次,通过物理气相沉积(PVD)的方法在玻璃通孔(TGV)工艺技术盲孔内部沉积种子层;再次,自底向上电镀,实现TGV 的无缝填充;最后,通过临时键合,背面研磨、化学机械抛光(CMP)露铜,解键合,形成玻璃通孔(TGV)工艺技术金属填实转接板。 另外一个将玻璃通孔(TGV)工艺技术填实的方案是...
其中,3D封装技术与2.5D封装技术的差别主要在于3D封装技术是通过硅通孔(Through Silicon Via, TSV)或玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)把所有芯片都垂直连接,而2.5D封装技术指的是将多个芯片平铺在中介层上,中介层上有再布线层,用于芯片间的水平互连,而中介层再通...
图1,(a) 准备玻璃晶圆,(b)形成TGV,(c)PVD阻挡层,种子层,双面电镀-沉积铜,(d)退火及CMP化学机械抛光,去表面铜层,(e)PVD镀膜及光刻,(f)布置RDL重布线层,(g)去胶及Cu/Ti 刻蚀,(h)形成钝化层(介电层)。 首先,来料检测,制作玻璃通孔(TGV)。TGV 的成孔工艺主要包括喷砂、超声波钻孔、湿法刻蚀、深反应...
传统的硅通孔（TSV）技术面临诸多挑战，而玻璃材料凭借其出色的机械稳定性、化学稳定性以及低热膨胀系数，正逐渐在MEMS封装领域占据一席之地。TGV技术则能在玻璃基板中实现高精度、高密度的通孔互连，且不会损害其机械性能。
“简单来说,TGV就是在玻璃上打孔、填充和上下互联,以玻璃为楼板构建集成电路的 高楼大厦”。该技术被认为是下一代3D封装的关键技术,玻璃是一种可能替代硅基转接板的 材料,与硅通孔(TSV)相比,TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性 能优异等特点。
而与TSV不同的是，TGV的中介层基板使用的是高品质硼硅玻璃、石英玻璃，以此来取得比硅中介层更好的封装表现，被认为是下一代三维集成的关键技术。作为替代硅基中介板的材料，TGV/玻璃通孔中介板成为行业研究热点。1、玻璃通孔成孔技术：如何制作高精度的通孔/盲孔玻璃通孔成孔技术是制约TGV发展的主要困难之一。TG...
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。一...
国内首条TGV板级封装线已成功投产。TGV，即玻璃通孔技术，是一种通过垂直电气互连实现3D互联的关键技术。它采用高品质硼硅玻璃和石英玻璃为基材，经过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线以及bump工艺等一系列复杂流程，最终实现高性能的封装效果。值得一提的是，三叠纪的这条TGV板级封装线实现了高度集成...
特别是TGV（玻璃通孔）封装技术，相较于传统封装方式，其优势不言而喻，将为AI领域带来更高性能、更低功耗的革命性飞跃。市场动态与趋势 随着GB200DGX/MGX供应链的逐步启动，目前产品设计微调与测试工作已进入关键阶段。展望未来数月，预计2025年的订单与供应商配置将逐渐明朗。据报告预测，2024年下半年将有约42万...
国内首条TGV板级封装线投产，帝尔激光设备引人注目7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司在松山湖隆重举行了TGV板级封装线的投产仪式，这标志着国内首条TGV板级封装线的诞生。三叠纪，作为后摩尔时代三维集成微系统领域的佼佼者，自2022年成立以来，便致力于半导体封装技术的研发，并取得了令人瞩目的成果。其推出的TGV0...