在这两种系统中，一个源发射出带电粒子，这些粒子被聚焦成一个粒子束，并使用偏转板或扫描线圈在样品的小范围内进行光栅扫描。SEM使用磁透镜来聚焦电子束；然而，由于离子更重，因此速度更慢，相应的洛伦兹力更低，磁透镜就不那么有效。FIB系统配备了静电透镜，这已被证明是更有效的。SEM和FIB都是通过收集离子束...
01 仪器原理 聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料，并结合扫描电镜（SEM）和其他高倍数电子显微镜进行实时观测，已成为纳米级分析，制作的主要手段。02 主要应用 用途及功能...
FIB具有高对比度成像的能力,但容易对样品造成损害,而SEM成像的对比度相对较低,但能提供更高的分辨率,且不会损害样品。SEM-FIB提供的结果是一套更完整的数据。同时,使用双束系统可以简化样品的三维结构和化学成分的重建,以补充二维SEM和FIB图像以及二次离子质谱SIMS的化学分析图,这些都是利用离子束的研磨功能达到的。
1、 TEM透射样品制备(FIB+TEM) 针对表面薄膜,涂层,粉末大颗粒、块体等试样,通过对规定位置精确定位切割来制备TEM试样; 2、微纳结构加工 通过微纳结构运行机械手,Omniprobe运行探针和离子束切割的协同作用,实现了多种微纳结构搬运和多种显微结构外形或花纹的处理。 3、剖面分析(SEM/EDS) FIB准确定位切割,制备截面...
（1）FIB的刻蚀和沉积，可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。（2）微区成分形貌分析，兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX分析等，并且双束电镜可在30 kV电压进行透射电子成像，可形成具有高空间分辨率的Z-对比度图像。此外，如图2所示，双束电镜还可进行3D电子背散射衍射、3D横断面、3D成像和...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
对于FIB-SEM系统来说，复杂的结构可以由系统编写脚本并自动执行，不需要操作员在现场。微纳结构的案例，可以从富铂沉积，到纳米孔阵列、甜甜圈、横截面和以及微型机器人。在图案化过程中，离子束在样品表面进行（矢量）扫描，在一个扫描点上停留（停留时间），再转移到下一个点。刻蚀和沉积的速度和精度是由离子束...
截面分析是SEM/FIB（Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam）双束系统最常见的应用之一。借助SEM/FIB双束系统，可以精确地在样品特定微区进行截面观测，形成清晰的高分辨图像。这种分析方法对目标位置的定位精度高、制样过程中所产生的应力小，获得的截面具有非常好的完整性，在芯片检测、材料分析等领域具有非常...
本文详细介绍了聚焦离子束(FIB-SEM)的相关知识。 聚焦离子束(FIB)是一种将高能离子流聚焦成细束的仪器,通过将离子束扫描到目标材料上来进行加工。离子与试样相互作用,以纳米精度去除试样原子,实现纳米级加工。FIB结合了完全受控的离子束、高精度样品导航系统和先进信号检测器...
FIB-SEM原理 FIB-SEM双束系统就是把FIB系统和传统扫描电子显微系统按一定的角度同时装在一个装置上，把试样调节到共心高度位置。这就使得试验时可通过转动试样台使试样表面与电子束或者离子束垂直，从而最终达到对电子束进行实时观测和对离子束进行切割或者微加工等效果。在常见的双束FIB-SEM系统中：电子束垂直于样品...