近年来发展起来的聚焦离子束(FIB)技术利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。 工作原理 FIB-SEM双束系统是将FIB系统与传统的扫描电子显微系统成一定角度同时安装在一台设备上,...
在这两种系统中，一个源发射出带电粒子，这些粒子被聚焦成一个粒子束，并使用偏转板或扫描线圈在样品的小范围内进行光栅扫描。SEM使用磁透镜来聚焦电子束；然而，由于离子更重，因此速度更慢，相应的洛伦兹力更低，磁透镜就不那么有效。FIB系统配备了静电透镜，这已被证明是更有效的。SEM和FIB都是通过收集离子束...
以下是对FIB(聚焦离子束,Focused Ion Beam)和SEM(扫描电子显微镜,Scanning Electron Microscope)的区别的详细阐述: ### 一、定义与基本原理 1. **FIB** - **定义**:FIB是一种利用聚焦的高能离子束对样品进行微纳加工和分析的技术。 - **基本原理**:通过静电透镜将离子源产生的离子加速并聚焦成极细的束流...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
FIB-SEM的应用 1. 微纳结构加工:制备纳米量子电子器件、亚波长光学结构等。 2. 截面分析:表征截面形貌尺寸,分析截面成分。 3. TEM样品制备:通过FIB加工制取电子透明的观测区。4. 三维原子探针样品制备:选取感兴趣区域,制备尖锐针尖样品。 5. 芯片修补与线路修改:改变线路连线方向,校正芯片误差。
FIB-SEM 工作原理 FIB-SEM系统通过两种互补的技术实现了材料的成像与加工：FIB技术通过电透镜将液态金属离子源产生的离子束加速并聚焦作用于样品表面，实现材料nm级的铣削、沉积、注入和成像。SEM通过电子枪发射电子束，经电磁透镜加速和聚焦，与样品相互作用产生多种信号（如二次电子和背散射电子）。这些信号揭示了样品...
FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，使得在微加工过程中，SEM能够实时监控FIB的操作，实现了高分辨率电子束成像与精细离子束加工的完美结合。FIB技术通过加速并聚焦液态金属离子源产生的离子束于样品表面，生成二次电子信号以形成电子图像，或者利用高电流离子束在样品表面进行蚀刻和微...
聚焦离子束(Focused Ion beam,FIB)是一种利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。聚焦后作用于样品表面。其主要的作用分为以下三种: 1、产生二次电子信号取得电子图像,该项功能和SEM相似,且二者可搭配使用效果更好。 2、通过强电流离子束对表面原子进行剥离,完成微纳米级别的表面形貌加工工作,该项功能...
本文详细介绍了聚焦离子束(FIB-SEM)的相关知识。 聚焦离子束(FIB)是一种将高能离子流聚焦成细束的仪器,通过将离子束扫描到目标材料上来进行加工。离子与试样相互作用,以纳米精度去除试样原子,实现纳米级加工。FIB结合了完全受控的离子束、高精度样品导航系统和先进信号检测器...
FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料，并结合扫描电镜（SEM）和其他高倍数电子显微镜进行实时观测，已成为纳米级分析，制作的主要手段。02 主要应用 用途及功能 定点剖面形貌和成分表征；TEM样品的制备；微纳结构的处理；芯片线路的重构；切片式的三维重构；材料的传递；三维原子探针样品的制备；适用领域 结构分析、材料...