SEM 1. 成像速度快,操作简单 1. 无法观察内部结构 2. 可观察表面形貌、颗粒污染 2. 无法进行切割或修改 3. 样品制备要求较低 TEM 1. 分辨率最高,可达到原子级别 1. 样品制备困难,需FIB 预处理 2. 可观察晶体结构、界面应力 2. 观察范围有限,只能分析超薄区域 X-ray CT 1. 无损检测,可用于BGA焊点、TSV结构分析 1.
FIB的原理与SEM相似，主要差别在于FIB使用离子束作为入射源，FIB的外加电场作用于液态金属离子源，使液态...
选择语言 选择您的语言的全球网站,以获得蔡司产品的完整概述。 Global website (English) Site web international (Français) Internationale Website (Deutsch) Sitio web global (Español) 全球网站(中文 (简体)) グローバルウェブサイト(日本語)
一个FIB-SEM系统同时具有电子束和离子束,可使用任一束来研究相同特征。FIB-SEM 系统使用镓离子束刻蚀表面,定位感兴趣的特征或缺陷。然后,使用SEM的聚焦电子束对样品成像。
SEM 特点:具有高分辨率和高放大倍数的观察能力,可以清晰地显示样品的微观结构和形貌特征;同时,SEM还具有较强的通用性和灵活性,可以与多种分析技术相结合进行综合分析。 优势:在材料科学研究、产品质量控制和故障诊断等方面具有广泛应用价值,是材料科学和工程领域中不可或缺的分析工具之一。 四、总结 综上所述,FIB和...
FIB-SEM联用系统 离子柱与电子柱装配到同一仪器上，便构成了FIB与SEM全部功能的集合体，俗称聚焦离子束显微镜或双束电镜，它的主要功能分两部分：（1）FIB的刻蚀和沉积，可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。（2）微区成分形貌分析，兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX分析等，并且双束电镜可...
FIB切截面:一般最表面要镀一层碳来增加对比度,FIB的样品如果看不清楚,还可以上SEM上再拍截面,会清晰一些。 TEM样品制备: VC技术的应用:经常用于孔链失效分析,需要将钝化层剥掉 原理图: 利用VC分析方法发现孔缺失,进而发下每个PCM结构失效的位置都是同一个位置,从而确认光刻版孔的位置被颗粒沾污,并通过清洗光刻版...
FIB带有SEM功能；FIB另外的功能就是微纳加工。SEM是电子束成像原理.FIB中带有电子束成像,也可以离子束成像（一般不用,对样品表面形貌损伤太大）.如果您只观察形貌的话,用SEM即可,FIB的电子束成像方面和SEM都一模一样.
FIB-SEM双束系统的协同效应 FIB-SEM双束系统的核心优势在于其能够同时执行FIB和SEM的操作。FIB技术通过物理溅射和化学气体反应，有选择性地进行蚀刻或沉积金属和绝缘材料，而SEM则提供清晰的图像，便于进行观察和分析。1.高精度截面分析技术 FIB技术，能够精确地观察器件的特定微观区域的截面，生成高清晰度的图像。这项...