在这两种系统中，一个源发射出带电粒子，这些粒子被聚焦成一个粒子束，并使用偏转板或扫描线圈在样品的小范围内进行光栅扫描。SEM使用磁透镜来聚焦电子束；然而，由于离子更重，因此速度更慢，相应的洛伦兹力更低，磁透镜就不那么有效。FIB系统配备了静电透镜，这已被证明是更有效的。SEM和FIB都是通过收集离子束...
FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针 (APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM样品制备相似。在 TEM样品制备中,需要制作电...
在SEM中,入射电子和离开的二次电子会相互部分补偿,这导致比FIB中更少的正电荷。因为这取决于入射束电流、样品材料、样品取向、放大倍数和其他因素,SEM中的电荷可以是正的也可以是负的,与FIB相比,这是一个优势。 如图10所示,电子束的加速电压对充电类型的影响最大。 图10 在SEM中电子束能量对二次电子发射产率的...
01 仪器原理 聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料，并结合扫描电镜（SEM）和其他高倍数电子显微镜进行实时观测，已成为纳米级分析，制作的主要手段。02 主要应用 用途及功能...
（1）FIB的刻蚀和沉积，可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。（2）微区成分形貌分析，兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX分析等，并且双束电镜可在30 kV电压进行透射电子成像，可形成具有高空间分辨率的Z-对比度图像。此外，如图2所示，双束电镜还可进行3D电子背散射衍射、3D横断面、3D成像和...
对于FIB-SEM系统来说，复杂的结构可以由系统编写脚本并自动执行，不需要操作员在现场。微纳结构的案例，可以从富铂沉积，到纳米孔阵列、甜甜圈、横截面和以及微型机器人。在图案化过程中，离子束在样品表面进行（矢量）扫描，在一个扫描点上停留（停留时间），再转移到下一个点。刻蚀和沉积的速度和精度是由离子束...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域，表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ，并在该微区内选定一特征点置于画面中心，倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ～ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”，通常还需...
截面分析是SEM/FIB（Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam）双束系统最常见的应用之一。借助SEM/FIB双束系统，可以精确地在样品特定微区进行截面观测，形成清晰的高分辨图像。这种分析方法对目标位置的定位精度高、制样过程中所产生的应力小，获得的截面具有非常好的完整性，在芯片检测、材料分析等领域具有非常...
FIB-SEM 工作原理 FIB-SEM系统通过两种互补的技术实现了材料的成像与加工：FIB技术通过电透镜将液态金属离子源产生的离子束加速并聚焦作用于样品表面，实现材料nm级的铣削、沉积、注入和成像。SEM通过电子枪发射电子束，经电磁透镜加速和聚焦，与样品相互作用产生多种信号（如二次电子和背散射电子）。这些信号揭示了样品...
FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束（FIB）与扫描电子显微镜（SEM）的双重功能，代表了高端技术装备的最新发展。FIB-SEM双束设备实物图 FIB-SEM双束设备内部示意图 FIB-SEM双束系统的协同效应 FIB-SEM双束系统的核心优势在于其能够同时执行FIB和SEM的操作。FIB技术通过物理溅射和化学气体反应，有选择性地进行蚀刻或沉积...