1.系统结构与工作原理：FIB-SEM双束系统将FIB和SEM集成在一起，使样品可以同时受到电子束和离子束的作用。在测试过程中，通过旋转样品台，可以实现电子束的实时观察和离子束的切割或微加工。在典型的双束FIB-SEM系统中，电子束垂直于样品台，而离子束与样品台成一定角度。工作时，样品台旋转至52度位置，使得离子束...
2. 工作原理:离子柱尖端的液态离子源在强电场作用下提取带有正电荷的离子,通过静电透镜和四极/八级偏转装置进行聚焦和扫描。系统在高真空状态下工作,以防止离子束受到气体分子的影响。 二、聚焦离子束的应用: 为了方便大家对材料进行深入的失效分析及研究,Dual Beam FIB-SEM业务,包括透射电镜( TEM)样品制备,材料微观...
FIB-SEM双束系统就是把FIB系统和传统扫描电子显微系统按一定的角度同时装在一个装置上,把试样调节到共心高度位置。这就使得试验时可通过转动试样台使试样表面与电子束或者离子束垂直,从而最终达到对电子束进行实时观测和对离子束进行切割或者微加工等效果。 在常见的双束FIB-SEM系统中:电子束垂直于样品台,离子束与...
另一方面，SEM则通过电子枪发射电子束，经过电磁透镜的加速和聚焦后，与样品产生相互作用，进而生成多种信号如二次电子和背散射电子。这些信号进一步揭示了样品的诸多特性，包括其形貌、成分以及晶体结构。正是由于FIB与SEM的协同作用，FIB-SEM系统得以在“观察-加工-分析”的全链条上展现出强大的能力。FIB-SEM的主要应...
FIB-SEM技术通过高能离子束对材料进行精确的切割、蚀刻或沉积,同时利用SEM获取材料表面的高分辨率图像。这一技术的核心在于其能够实现对材料微观结构的精确操控和成像。 FIB的角色和功能 FIB技术在材料科学中的应用主要包括沉积、蚀刻和选区分析。与传统的SEM不同,FIB使用离子束进行样品的成像和加工。离子束能够精确地排...
样品制备：在透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）分析中，FIB是制备超薄样品截面的理想选择。 三维重构：通过逐层切割和成像，可以构建材料和生物样品的三维结构。集成电路修改和修复：FIB允许对芯片进行局部修改，包括连接路径的切断和重建，是电路设计验证和故障分析的重要工具。原位实验：结合其他分析技术（...
FIB-SEM可以简单理解为单束聚焦离子束系统与普通扫描电镜的集合。离子镜筒的结构示意图如图1(a)，目前应用最广泛的是液态金属镓(Ga)离子源，因为Ga具有低熔点、低蒸气压的特点，同时易获得高密度束流，可以刻蚀大部分材料。Ga离子束可以被聚焦到5nm以下，高能离子与样品表面原子之间的碰撞会将其表面原子溅射出来，...
FIB-SEM 工作原理 FIB-SEM系统通过两种互补的技术实现了材料的成像与加工: FIB技术通过电透镜将液态金属离子源产生的离子束加速并聚焦作用于样品表面,实现材料nm级的铣削、沉积、注入和成像。 SEM通过电子枪发射电子束,经电磁透镜加速和聚焦,与样品相互作用产生多种信号(如二次电子和背散射电子)。这些信号揭示了样品...
1、产生二次电子信号取得电子图像,该项功能和SEM相似,且二者可搭配使用效果更好。 2、通过强电流离子束对表面原子进行剥离,完成微纳米级别的表面形貌加工工作,该项功能在形貌分析方面用的较多。 3、以物理溅射的方式搭配化学气体的反应,有选择性的剥离金属,氧化硅层或者沉积金属层。