·环保工艺 OSP具有保护铜、保持可焊性和低成本的能力，具有一些主要优势，但也必须根据设计需求明智地应用。以下是在 PCB 上使用 OSP 表面光洁度的一些主要优点：可焊性 ● 保持铜迹线的良好润湿性和可焊性 ● 允许在保质期数月后进行焊接 更低的成本 ● 与许多表面处理相比，OSP化学成本低 ● 该过程不需要大...
焊接工艺参数设置不当：焊接温度、时间、压力等参数设置不合理，可能导致焊锡未能充分熔化或与铜箔未能良好结合。PCB设计问题：焊盘尺寸、间距以及布线不合理，都可能导致焊接时出现桥接、虚焊等不良现象。材料质量问题：如果使用了质量不合格的焊锡、助焊剂等焊接材料，也会直接影响焊接效果。二、改善对策 严格控制OSP工艺...
本文主要对PCB表面处理工艺中两种常用制程:化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。 1、化学镍金 1.1基本步骤 脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥 1.2无电镍 A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多,但不...
OSP工艺通过在PCB表面形成一层有机保护膜，以保护PCB表面金属，防止氧化和腐蚀。这层有机保护膜是由一种有机物质构成，可以在PCB表面形成一层轻薄的保护层。该保护层可以很好地保护PCB表面的金属，防止氧化和腐蚀，并提高PCB表面的焊接性能。OSP工艺流程:清洗PCB表面：在进行OSP工艺之前，需要对PCB表面进行清洗处理。...
PCB清洗次数与上锡性关系。 不同厂牌OSP药水之上锡表现差异。 PCB拆封后暴露时间与上锡性关系。 SMT第一次回銲后到波峰銲制程时间对上锡性影响。 SMT第一面回銲炉前清洗与SMT第二面回銲炉前清洗及清洗后暴露时间差异。 2)应用范围: 所有无铅制程采用的OSP涂覆之PCB进料检验和PCBA制程控制过程; ...
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PCB-OSP制程简介 制程分类与流程介绍 ENTEK制程于PCB生产流程中之前后流程 ENTEK制程细部分段 制程目的 在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(厚度平均 0.35μm或 14μin)。功能 1.可保护铜面不再受到外界的影响而氧化。2.其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面...
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征-OSP膜用于电路板已有多年,是由于唑类化合物(azole)与过渡金属元素发生反应,如铜和锌,而形成的有机金属聚合物薄膜。许多研究[1,2,3]都揭示金属表面上唑类化合物的腐蚀抑制机理。G.P.Brown[3]成功地合成了苯并咪唑和铜( I I
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在电子制造领域，"OSP" 是指有机锡保护层（Organic Solderability Preservative），也被称为有机锡防护层。OSP 是一种应用于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的化学物质涂层，用于保护裸露的铜导线不受氧化和腐蚀。使用OSP 技术可以取代传统的热锡防护层（Hot Air Solder Leveling，HASL）或电镀金（...