OSP工艺的PCB保质期 个月、非OSP工艺PCB保质期 个月、A.3个月、6个月B.3个月、3个月C.6个月、3个月D.6个月、6个月
真空包装：未开封的OSP板建议在氮气包装中保存，保质期通常为：未开封：6个月（25℃/50%RH）开封后：...
OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。如烘烤一般情况下100至120°C，烘烤2小时左右，不要烘烤时间太长。而暴露在空气中24小时之内一定需要用完，否则易出现氧化现象。
回复你的问题，OSP保质期只有6个月，超过9个月后可焊性开始劣化，这时候需要重工OSP膜来延长产品的保存...
OSP表面处理的特点是成本低，但可储存时间短，一般只能有3个月的保质期。所以对于大部分PCB来说，只要保证能在3个月内焊接完，都可以选择OSP。当然一些特殊设计，比如金属包边，邦定，金手指，按键设计时不能用OSP的。锅仔片的具体情况不太清楚，请根据以上描述自行决定吧。
OSP,中文译为有机保焊膜,又称护铜剂,是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的一种符合RoHS指令要求的工艺。以下是关于OSP板的详细介绍: 一、OSP工艺原理 OSP工艺主要是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性,用以保护铜表面在常态环境中不再继续生锈(氧化或...
OSP 表面处理的厚度几乎无法测量(angstoms)。最初的配方保质期很短,只有 3-6 个月,而且只能承受一到两次的热循环。按照今天的标准,这只适用于较低的技术。最新的 OSP 配方更为坚固,专为无铅组装而设计。它们可以承受多次热循环,保质期长达一年。 送TA礼物 1楼2024-07-26 09:20回复 ...
然而，OSP技术也存在一些不足。首先，其保质期相对较短，通常不超过一年，过期后需重新处理。其次，OSP膜层在多次回流焊后可能会受损，影响焊接性能。最后，OSP处理后的PCB板目视检测较为困难，需要借助专业设备。接下来，我们将探讨另一种重要的表面处理技术——沉金（ENIG）。沉金工艺，通过化学镀金的方式，在电路板...
5.5.2 符合上述之储存条件并为未开封的真空包装,OSP皮膜保质期3个月,保质期到前1个月需交回厂商重新rework,Rework OK后可以再使用3个月.PCB质量保证有效期为6个月,不可以烘烤。 5.5.3 OSP PCB 來料应采用真空包装(非海运可不需要湿度试纸) 5.5.4 库房需汇整PCB Date code给IQC,物控,采购,物控需于OSP皮膜...