OSP溶液处理:将PCB板浸入OSP溶液中,通过控制溶液的温度、浓度和时间等参数,使得PCB板表面形成一层均匀、致密的保护层。这一步骤是OSP工艺的核心环节。 干燥:将PCB板从OSP溶液中取出,进行干燥处理,以去除多余的水分和溶剂,确保保护层的稳定性和可靠性。 检验:对PCB板进行检验,以确保其表面质量和性能符合要求。这一...
首先，我们来了解一下喷锡（HASL）工艺。喷锡，正式名称为热风整平（Hot Air Solder Leveling），是一种将电路板浸入熔融锡铅合金中，随后通过热空气加压去除多余锡铅的工艺。这一技术拥有深厚的历史底蕴，且因其成本经济实惠、技术成熟稳定而深受电子组装与PCB制造领域的青睐。喷锡工艺的优点颇多：首先，其成本低廉，...
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再...
OSP工艺通过在PCB表面形成一层有机保护膜，以保护PCB表面金属，防止氧化和腐蚀。这层有机保护膜是由一种有机物质构成，可以在PCB表面形成一层轻薄的保护层。该保护层可以很好地保护PCB表面的金属，防止氧化和腐蚀，并提高PCB表面的焊接性能。OSP工艺流程:清洗PCB表面：在进行OSP工艺之前，需要对PCB表面进行清洗处理。...
OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin）、活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类 OSP，其已经经过了约 6 代的改善，现分解温度可高达 354.9℃，适合无铅工艺和多次回流焊接。PCB 在生产前需根据产品的生产工艺选择合适的药水。严格控制 OSP 膜的厚度及均匀性 ● 生产工艺流程 ：OSP ...
1)客人在Audit过程中提及OSP涂层的PCB清洗次数的问题,并指出在三家供应商中,前两家规定不得清洗OSP涂层的PCB;因而PCB清洗规定必须要有工程实验结论做支持;2)在QM来料管控中对于OSP的规定尚不够明确:厂商出货的报告格式中对OSP的type要求不够具体;管控也缺少具体的工具和方法;3)SMT工艺工程师在5月份制程研究时发现...
OSP表面处理工艺的工艺流程 OSP表面处理工艺的工艺流程如下: (1)清洗:首先对PCB板进行清洗,以去除油污、灰尘等杂质。 (2)预处理:对PCB板进行预处理,包括化学清洗、氧化去除等。 (3)OSP溶液处理:将PCB板浸入OSP溶液中,通过控制溶液的温度、浓度和时间,使得PCB板表面形成一层防止氧化的保护层。
OSP 工艺的缺点 1.耐热性差:OSP膜的耐热性较差,在高温环境下容易分解,从而影响PCB的可焊性。 2.耐磨性差:OSP膜的耐磨性较差,在 PCB 的组装和运输过程中容易受到磨损,从而影响 PCB 的可焊性。 3.保存时间短:OSP膜的保存时间较短,一般为 3-6 个月,超过保存时间后,OSP膜的性能会逐渐下降。
然而，由于焊盘氧化问题，喷锡板在焊接细间隙引脚及小元器件时表现欠佳，并且在PCB加工过程中还可能产生锡珠，对细间隙引脚元器件造成短路风险。► OSP工艺的优势与限制 最后一个要介绍的是OPS工艺，它是一种有机助焊膜技术。由于该技术使用的有机物而非金属材料，因此成本相对较低，比喷锡工艺更为经济实惠。其显著...
如果你在捷配PCB官网看见OSP工艺选择可能会有所犹豫,PCB表面处理工艺分为多种类型,OSP也是一种抗氧化的工艺。由于纯铜暴露在空气中易被氧化,因此在电路板外层需要一层保护膜,而这个时候进行OSP工艺就能够很好的对电路板进行保护,并且符合ROHS要求,也具备环保性。那么如此优秀OSP工艺,他的优缺点是什么呢?