事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat，以及日本流行的Cucoat等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜电路板制程分类法将其归之为表面终饰Final Finish。OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benz...
事实上这就是“有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat,以及日本流行的Cucoat等),是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理,所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜电路板制程分类法将其归之为表面终饰Final Finish。 OSP 制程的反应原理,是“苯基三连唑”BTA(Benzo...
以ENIG表面处理与SAC305形成焊锡的剪切力测试来看,不论是一次回焊、二次回焊、回焊后放置于150°C环境下200(H)小时来看,其破裂强度(焊接强度)似乎没有特别明显的差异。 相对来说,ENIG一旦经过设计信赖度品质验证,日后在市场上的不良率应该比较低,但前提是不计「黑垫」这类PCB生产时的瑕疵。
Solderability: when utilizing OSP as a surface finish for your PCB, you must avoid solderability issues. When there is a problem in solderability, it restricts the PCB performance. Duration of application: when implementing surface finishes, some surface finishes take longer than others. However, ap...
Every PCB will have a surface finish. They provide protection for the exposed copper parts and offer better solderability than what bare boards can.
事实上 这就是“有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲 流行的 Shercoat,以及日本流行的 Cucoat 等), 是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理,所长成的一层 有机铜错化物的棕色皮膜,电路板制程分类法将其 归之为外表终饰 Final Finish。 PAGE : 2 / 31 REVISION : B ...
Environmentally Friendly OSP Surface Finish PCB Purchase Qty.: (Piece)1-9991,000+ FOB Unit Price:US$100.00US$13.50 Port:Shenzhen, China Production Capacity:30000sqm/Month Payment Terms:T/T Contact Now Visually Similar Products Your inquiry may not receive a prompt rep...
A: PCB : Quantity, Gerber file and Technic requirements(material,surface finish treatment, copper thickness,board thickness ,...) PCBA: PCB information, BOM, (Testing documents...) Q2. What file formats do you accept for production?A:...
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PCB印制电路板OSP板介绍 一、前言 业界俗称的Entek是指美商Enthone公司近年来所提供一种“有机护铜剂＂之湿制程技术,目前正式的商品名称是EntekPlusCU-106A。事实上这就是“有机保焊剂＂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的Shercoat，以及日本流行的Cucoat等)，是绿漆后裸铜待焊...