● 储存要求 ：OSP 板不能直接暴露在日照环境下，要储存在相对湿度 3070%、温度 1530℃的环境下，保存期限小于 6 个月，建议使用专用的防潮柜储存。如 PCB 受潮或过期，不能烘烤，只能退回 PCB 厂进行 OSP 重工。OSP 板在 SMT 段的使用与注意事项 ● PCB 开封检查 ：PCB 开封前需检查包装是否有破损，
首先，我们来了解一下喷锡（HASL）工艺。喷锡，正式名称为热风整平（Hot Air Solder Leveling），是一种将电路板浸入熔融锡铅合金中，随后通过热空气加压去除多余锡铅的工艺。这一技术拥有深厚的历史底蕴，且因其成本经济实惠、技术成熟稳定而深受电子组装与PCB制造领域的青睐。喷锡工艺的优点颇多：首先，其成本低廉，...
影响OSP表面处理 PCB 焊接不良的因素众多,包括 OSP 药水的成分和质量、OSP 膜的厚度及均匀性、OSP 板的包装和储存、SMT 段的使用与时间管控以及生产过程工艺参数等。要提高和保证良好的焊接质量,需要 PCB 厂严格管控制造的关键工艺参数,确保 OSP 膜的质量和 PCB 的生产质量;生产后的 PCB 需严格按照要求进行包装储...
改进PCB设计：合理设计焊盘尺寸和间距，避免焊接时出现桥接或虚焊等问题。优化布线设计，减少热应力对焊接质量的影响。选用高质量材料：确保使用的焊锡、助焊剂等焊接材料符合质量标准，以减少焊接不良的风险。加强质量管控和员工培训：定期对生产线进行质量检查，及时发现并解决问题。培训员工熟练掌握OSP表面处理技术和焊接工...
以某公司 OSP 表面处理 PCB 产品为例,在 SMT 生产第一面时元件焊盘上锡良好,但在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良,焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题。通过外观检查、使用异丙醇和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比,以及借助第三方实验室使用 EDS 进行成分分析等方法,发现该问题主要是...
OSP表面处理工艺的工艺流程如下: (1)清洗:首先对PCB板进行清洗,以去除油污、灰尘等杂质。 (2)预处理:对PCB板进行预处理,包括化学清洗、氧化去除等。 (3)OSP溶液处理:将PCB板浸入OSP溶液中,通过控制溶液的温度、浓度和时间,使得PCB板表面形成一层防止氧化的保护层。
PFMEA），将历史数据转化为可执行的工艺控制参数。参考：PCB表面处理工艺对比(ENIG/OSP/沉锡), 2025OSP与ENIG焊接强度对比实验, 深圳宏力捷, 2018沉锡工艺锡晶须抑制技术, 大研智造, 2025ENIG黑盘失效分析案例, 华碧实验室, 2025沉锡焊接失效分析方法, 豆丁网, 2015OSP工艺技术解析, CSDN博客, 2025 ...
一般来说OSP在板厂完成后,其保存期限(shelf life)最多六个月,有些只有三个月,视板厂的能力及板子的品质而定,有些超过保存期限的板子可以送回板厂洗掉PCB表面旧的OSP,然后重新上一层新的OSP。但是洗掉旧有的OSP比需使用具有腐蚀性的化学药剂,或多或少会伤害到铜面,所以焊垫如果太小将无法处理,必须与板厂...
本案例中的PCB是OSP表面处理方式,SMT制程是无铅工艺,根据基本焊接原理及实际工程经验分析,拒焊及反湿润出现与PCB表面焊盘的可焊性有直接的关系。因此,本案例的分析思路是首先通过外观检查,再分别使用异丙醇(清洗IPA)和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比...
以某公司 OSP 表面处理 PCB 产品为例,在 SMT 生产第一面时元件焊盘上锡良好,但在生产第二面时出现过炉后连接器及部分位置元件焊盘上锡不良,焊料在焊盘上出现一定的反湿润和拒焊问题。通过外观检查、使用异丙醇和盐酸清洗不良焊盘进行可焊性对比,以及借助第三方实验室使用 EDS 进行成分分析等方法,发现该问题主要是...